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探针卡基础知识介绍 | 探针卡寿命

探针卡(也称为探测卡或探针头)是用于测试半导体器件的关键工具,其寿命因多种因素而异,包括使用频率、清针频率、测试条件、测试对象、材料质量和制造工艺等。通常情况下,探针卡的寿命可以持续数万到数百万甚至上千万不等的测试周期,具体取决于以下几个因素:

1.使用频率:如果探针卡被频繁地使用,其寿命可能会相对较短。每次测试都会使探针头受到一定程度的磨损,长期使用会导致探针头的退化和失效。持续使用会导致探针头的磨损和劣化。

2.清针频率:清针频率指的是对探针进行清理的频率,即清除探针头部的污染物和氧化物的次数。不同的探针卡和不同的产品对清针的要求不一,同样探针的材质不同,下针时磨损的程度得不到统一,往往要通过一定量的测试与日常的检测,不断的调整与测量才能找到一个折中的清针频率。同样的产品不同的测试温度条件,这个频率也需有所调整。适当的清针频率可以有效地保护探针头部,延长探针的使用寿命,并提高测试的准确性和可靠性。

3.测试条件:测试环境的温度、湿度和电气特性等因素会影响探针卡的寿命。例如,在高温、高压下进行测试可能会加速探针头的磨损。

4.测试对象:测试器件的特性也会影响探针卡的寿命。例如,对于硬度较高或表面不平整的器件,探针头可能会更容易受到磨损。

5.材料质量和制造工艺:探针卡的材料质量和制造工艺对其寿命有很大影响。使用高质量的材料和精密的制造工艺可以延长探针头的使用寿命。

6.维护和保养:定期清洁和维护探针卡可以延长其寿命。及时更换磨损严重的探针头也是保持探针卡性能的关键。

总体而言,一般情况下,探针卡的寿命可以在一定程度上延长,但最终取决于其使用情况和环境条件。良好维护和适当使用的探针卡可以持续数千到数十万个测试周期,并确保准确可靠地进行半导体器件测试。然而,这只是一个大致的估计,实际寿命会因多种因素而异。

浙江微针半导体有限公司是2021年成立的,是中国少数纯国产的、能够自主研发和生产MEMS探针卡的公司,拥有完全自主知识产权;始终致力于采用领先的技术造就一流的产品,从细节出发,严格控制原材料、工艺、设备和QC流程。

我们拥有高阶MEMS探针卡自主研发能力,其产品广泛应用于高性能逻辑类运算芯片和存储类芯片的晶圆测试,常见于CPU、GPU、AI、SoC、Flash、DRAM、CIS等器件;擅长满足高阶测试要求;结合结构设计以及电子硬件能力,为光电、医疗、汽车、通讯等其他行业提供微纳接触解决方案。

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探针卡基础知识介绍 | 封装简述

市场上,大小型封测企业很多。目前封装更多的是由封装测试厂来负责。但是半导体未来高水平的封装技术体现应该会出现在晶圆厂。
本次将从封装功能,以及根据材料,PCB连接方式,发展阶段和封装技术等几方面简述芯片封装。
一. 封装功能
1. 芯片电气特性保护:通过封装技术进步,满足不断发展的高性能,小型化,高频话等方面的要求,确保芯片的功能性。
2. 芯片保护:保护芯片表面以及连接引线等,使其在电气或物理方面免受外力损害及外部环境的影响。
3. 应力缓和:受外部环境影响或芯片自身发热都会产生应力,封装可以防止芯片发生损坏失效,保证可靠性。
4. 尺寸调整配合:由芯片的细微引线间距调整到实装基板的尺寸间距调整,从而便于实装操作。
二. 封装分类
1.按封装材料
① 塑料:目前使用最多
② 金属:高低温,高湿,强冲击等恶劣情况下使用,较多用于军事,高可靠民用电子领域
③ 陶瓷:多用于高可靠性需求和有空封结构要求的产品
④ 玻璃:多用于二极管,存储器,LED , MEMS传感器,太阳能电池等
2. 按PCB连接方式
① 通孔插装类:外形具有直插式引脚,引脚插入PCB上的通孔后,使用波峰焊进行焊接,器件和焊点分别位于PCB的两面。
② 表面贴装:一般具有“L”型,“J”型引脚,焊球或焊盘(凸块),器件贴装在PCB表面的焊盘上,再使用回流焊进行高温焊接,器件和焊点位于PCB同一面。
3. 按发展阶段
① 第一阶段:通孔插装
② 第二阶段:表面贴装
③ 第三阶段:面积阵列封装
④ 第四阶段:多芯片模块,3D封装,SiP
⑤ 第五阶段:MEMS ,Chiplet
4. 按封装技术
①引线键合:最经典,使用最广泛的互连技术,使用金属线,利用热,压力,超声波能量将金属线与基板焊盘紧密焊合,从而实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。
②载带自动焊
③2D封装:
· 凸块Bump:是一种金属凸点,从Flip Chip出现就开始普遍运用。Bump的形状也有多种。
· RDL(Redistribution Layer)重布线层:起着在二维平面电气延伸和互联的作用。(Fan In,Fan Out)
· WLP(Wafer Level Package)
-BOP(bump on pad)
-RDL
④ 2D+封装:芯片堆叠形式进行封装。芯片堆叠在基板上,然后再通过键合线连接到基板,这样既保留基板的电气连接,也节省了封装空间。
⑤ 2.5D封装:引入Interposer为关键技术(转接板,插入层或中介层),即相对于2D封装多引入了“矽中介板”一层封装结构。
⑥ 3D封装:与2.5D封装的主要区别在于2.5D封装是在Interposer上进行布线和打孔,而3D是直接在芯片上布线和打孔,电气连接上下层芯片。3D集成目前在很大程度上特指通过3D TSV的集成。TSV是2.5D/3D封装解决方案的关键实现技术。
往后封装发展趋势,更多将在晶圆级封装和堆叠技术上下功夫,从而封装工艺很可能会在Fab厂直接进行。同样,封装工艺难度的增加也会对相应的测试形成新的难题和挑战。所以,封装发展趋势也势必将影响测试的技术发展轨迹。
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探针卡基础知识介绍 | 什么是垂直卡?

在半导体产业链的制造流程中,设计到测试的环节有很多,最主要的是流片过程中的半导体参数测试(WAT)、流片完成后的晶圆测试(CP测试)、以及老化测试(Burn In)、封装后的成品测试(Final Test)。其中所谓的晶圆测试,就是对晶圆上的每颗晶粒进行电性特性检测,进行KGD(Know Good Die)测试,以检测和淘汰晶圆上的不合格晶粒,确认工艺制程良率,在后续的封装和成品检测中减少支出。探针卡(probe card)是晶圆测试(wafer test)中被测芯片(chip)和测试机之间的接口,主要用于芯片封装前对芯片的电学性能进行初步测试,并筛选出不良芯片后,再进行之后的封装工程,因此,探针卡的作用至关重要,属于半导体核心检测耗材。

下面我们就来介绍一下在半导体晶圆测试中的探针卡,以及探针卡的类型之一——垂直式探针卡是怎样的。

垂直式探针卡,Vertical-Probe,是一种用于多管芯测试的探针卡,往往适用于逻辑类型产品的测试,包括如单纯的CPU, GPU,或者MCU, MPU, 以及大量的SoC产品。由于探针的针与基材垂直,故称之为“垂直型”探针卡。由于它是短针状的结构,并且与设备垂直接触的,所以它是最适用于小间距,高频芯片测试。

垂直针卡是由悬臂式探针卡演变而来的,最初的时候半导体往往使用Wire Bond(引线键合),封装模式由DIP演变为QFP等形式,其驱动因素是因为芯片的管教数变得越来越多,当QFP的封装走到极限的时候,就出现了倒装芯片(Flip Chip)和先进封装的概念,其封装方式是在芯片的表面进行长凸块的操作(bumping),长出来的凸块往往是圆形的锡球,但是悬臂式探针卡并不适合锡球的测试,故而衍生出了垂直探针卡的针卡结构。

垂直探针卡一般由以下三部分组成:

1、PCB(和测试机配套的印刷线路板)

2、Space Transformer (空间转换器, MLO或者MLC或者WST)

3、Probe Head(探针和引导板,往往为可加工陶瓷片)三部分组成。

它采用了在竖直方向上可以弯曲的探针来代替悬臂梁或者刀片状结构,这样可以节省空间,提高探针的密度和数量,因此也具有体积小、探针直径小、易更换等优点,可满足高针数、短针距等要求。主要应用于pad或者bump尺寸较小的高阶封装制成芯片上,例如手机处理器芯片、GPU芯片或者射频芯片等。

一般来说,垂直式探针卡的价格要比悬臂式针卡贵不少,而且在做CP测试时,针痕也比较小,接触也更好一些。所以相对来说,采用垂直针卡也无需担心wafer上pad或者bump会被反复多次扎坏的问题。

若将MEMS加工技术工艺与能进行阵列排布和满足bump测试要求的垂直探针相结合,则可实现小间距、弹性测试范围、高针数和高密度等测试需求。

浙江微针半导体有限公司是中国少数纯国产的、能够自主研发和生产MEMS探针卡的公司,拥有完全自主知识产权;始终致力于采用领先的技术造就一流的产品,从细节出发,严格控制原材料、工艺、设备和QC流程。

我们拥有高阶MEMS探针卡自主研发能力,其产品广泛应用于高性能逻辑类运算芯片和存储类芯片的晶圆测试,常见于CPU、GPU、AI、SoC、Flash、DRAM、CIS等器件;擅长满足高阶测试要求;结合结构设计以及电子硬件能力,为光电、医疗、汽车、通讯等其他行业提供微纳接触解决方案。

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探针卡基础知识介绍 | 为什么探针卡是一种耗材?

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测试核心耗材-探针卡

半导体行业内,作为核心测试冶具的探针卡为什么会被定位为是一种耗材呢?

接触次数Touch Down

探针卡的寿命是以接触次数(Touch Down)来衡量,行业内会以多少万次TD作为探针卡寿命衡量的标准,但是实际上,探针卡的寿命到达极限,往往是因为探针的针尖长度磨损到极限,而磨损的原因主要有2方面:

01因为探针卡不停地去接触每一颗芯片,在接触的过程中就会产生磨损

02更主要的磨损是来自探针的维护保养过程,服务的厂商保养后会进行磨针操作,这个时候针长会损耗的最快

影响因素Influencing factor

01通常情况下,悬臂式探针卡正常使用的寿命一般可达数十万至数百万次。如果换算成时间,快的话,可能三个月就要进行更换,慢的话一年时间也需要进行更换,但是在我们服务众多客户的经验中来看,探针卡的寿命从几百次到上千万次都有,这是为什么呢?

02其实,影响探针卡的寿命因素有很多,比如被测物材料,探针材料,清针频率,测试方法,厂家报废标准等。

03举例来说,如果是常规产品,铝Pad,使用铼钨针进行制作,则寿命会大概在80万-200万次这个区间,其针长一般在300um。

由于铼钨针是一个锥形针,随着针尖的磨损(清针),针尖直径变大,从而导致针痕过大,距离PAD边缘过近,达到厂家报废标准,这个时候的寿命则为此针卡的寿命。

04行业内达到上千万次的寿命是如何实现的呢?这里是特殊行业,比如显示驱动芯片行业的Gold bump 需要做CP测试,这时候被测物的材料为金,而探针则不会使用铼钨针,反而使用非常细软的合金针,大多数为P7(Paliney7)材质或者H3C(银钯铜)材质,这些探针也被称为“免清针”材质,意为在测试过程中不用进行清针,所以针尖的损耗非常小,从而大幅度增加寿命,基本上显示驱动芯片(Drive IC)的探针卡在250万次Touch Down的时候进行一次保养,我们遇到最高客户使用寿命可以达到2000万次!

05另外测试程序和测试方法也会影响到探针的寿命,不同的电压和电流,以及OD量都会影响到针卡的清针频率,从而影响到探针的寿命,如大功率,射频等领域的针卡寿命会稍微少一些。

探针卡寿命 如何保养

01潜在问题:

探针卡和探针在使用过程中可能出现诸多问题:

•探针磨损或接触异常,导致采集到的数据有误,错误剔除合格芯片,减少产量。

•探针磨损,导致电阻变化,造成判断错误,影响品控和产量。

•探针接触力过大,导致被测器件(DUT)和晶粒焊点受损。

02如何解决:

1.定期清理探针头部的污染物,清理时采用干燥的静电刷,针尖与地面平行;

2.保证测点的洁净,不要有过多的松香、助焊剂之类的残留;

3.探针应用正确的使用行程不要过压;

4.探针应用环境的温度不要超过探针的设定值;

5.探针在测试过程中不要有侧向力参与;

6.探针测试的电流不要超过额定值;

7.探针在设备上维护时,尽量使用专业的工具。

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浙江微针半导体有限公司

浙江微针半导体有限公司是中国少数纯国产的、能够自主研发和生产MEMS探针卡的公司,拥有完全自主知识产权;始终致力于采用领先的技术造就一流的产品,从细节出发,严格控制原材料、工艺、设备和QC流程。

我们拥有高阶MEMS探针卡自主研发能力,其产品广泛应用于高性能逻辑类运算芯片和存储类芯片的晶圆测试,常见于CPU、GPU、AI、SoC、Flash、DRAM、CIS等器件;擅长满足高阶测试要求;结合结构设计以及电子硬件能力,为光电、医疗、汽车、通讯等其他行业提供微纳接触解决方案。

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探针卡基础知识介绍 | CP测试与FT测试科普

芯片测试是极其重要的一环,有缺陷的芯片能发现的越早越好。

在芯片领域有个十倍定律,从设计–>制造–>封装测试–>系统级应用,每晚发现一个环节,芯片公司付出的成本将增加十倍。

芯片测试分两个阶段,一个是CP(Chip Probing)测试,也就是晶圆(Wafer)测试。

另外一个是FT(Final Test)测试,也就是把芯片封装好再进行的测试。

CP测试chip probing(晶圆测试)指的是,在晶制造之后、封装之前,在未进行划分封装的整片晶圆上通过探针将裸露的芯片管脚和测试机相连,进行的芯片测试步骤。

CP测试主要目的:

1)晶圆被送到封装厂之前,对晶粒电性能参数进行测试,鉴别出合格芯片,提高良率,降低后续封测成本

2) 对器件/ 电路的电性能参数进行特性评估。

3) 由于芯片管脚封在内部,导致部分功能无法测试,所以只能在CP中测试。

CP的难点是如何在最短的时间内挑出坏的die,修补die。

需要用到的主要测试设备有测试机(IC Tester)、探针台(Prober)以及测试机与探针卡之间的接口(Mechanical Interface)。

FT测试Final Test,也叫终测FT,是封装后的成品测试,是芯片出厂前的最后一道拦截。

测试对象是针对封装好的chip,CP测试之后会进行封装,封装之后进行FT测试。可以用来检测封装厂的工艺水平。

成品测试是对封装后的芯片进行功能和电参数性能测试,保证出厂的每颗集成电路的功能和性能指标能够达到设计规范标准。

FT测试一般分为两个步骤:

1)自动测试设备(ATE),一般为几秒钟,成本较高

2)系统级别测试(SLT)必须项,一般测试时间为几个小时,逻辑较为简单

FT的难点是如何在最短的时间内保证出厂的Unit能够完成全部的功能。

FT测试(成品测试)主要使用仪器为测试机tester(ATE)+分选机 handler + socket。

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探针卡基础知识介绍 | 什么是悬臂式探针卡

在半导体产业链的制造流程中,主要可分成IC设计、晶圆制程、晶圆测试及晶圆封装四大步骤。其中所谓的晶圆测试,就是对晶圆上的每颗晶粒进行电性特性检测,以检测和淘汰晶圆上的不合格晶粒。

下面我们就来介绍一下在半导体晶圆测试中的探针卡,以及探针卡的类型之一——悬臂式探针卡是怎样的。

探针卡(probe card)是晶圆测试(wafer test)中被测芯片(chip)和测试机之间的接口,主要用于芯片封装前对芯片的电学性能进行初步测试,并筛选出不良芯片后,再进行之后的封装工程,因此,探针卡的作用至关重要,属于半导体核心检测耗材

探针卡按结构类型分为:刀片针卡,悬臂针卡,垂直针卡,薄膜式针卡和MEMS针卡。悬臂式针卡因其弯针后的形态像一个“悬吊着的手臂”而得名“悬臂式”。

探针卡主要由PCB、探针及功能部件等组成,根据不同的情况,还会有电子元件、补强板(Stiffener)等的需求。悬臂针卡还包含针环(Ring)、环氧(Epoxy)等。

悬臂针卡常用的针材质:钨(W),铼钨(ReW, 3%R 97%W),铍铜(BeCu),P7(P),钯(Pd),P8合金。

PCB是承载针、环、功能部件的载体,并实现针尖与测试机的信号传递,其外形、尺寸等受接口方式制约,材质受测试环境制约,所对应的外形一般是方形和圆形。

1、悬臂式探针卡参数

环氧悬臂式探针卡针数可达数千针

针层数可达16层

Pitch悬臂针 30um

垂直针 40-50um

2、测试场景与寿命

悬臂探针卡是传统技术

针对低端45nm以上芯片测试场景需求

悬臂式探针卡使用寿命:100wTD

3、探针卡存储条件

真空包装出厂闲置探针卡存放氮气柜

湿度:25%±2

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探针卡基础知识介绍 | 针压该如何掌控?

在CP测试中,针卡扎在晶圆的PAD上,此时为了针卡针尖与晶圆pad充分接触来保证连接性正常,需要提供一定的压力,即为针压;针压的单位为g/mil, 其中g即为重量单位克,mil(密尔)为美国单位,换算为微米是1mil=25.4um,字面意思即为每mil移动距离而带来的重量g(正常来说力量应该以牛顿N来表示,但是探针卡行业通用为以重量单位g来反映针压的大小)。其中压力是通过探针台Z轴高度上升来提供,具体体现是OD=XX ( UM)之后,针尖受到的压力。

如下图中Probing Overdrive 即是测试中的位移值针压对cp测试起到很重要的作用,针压过小会导致接触不够好,测试不过如图1;过大会导致针痕贴边如图2,严重的会扎穿pad铝垫,同时会导致针卡损耗过快。所以如何控制针压很重要。图1图2

针对针压的控制,细分开来有很多种情况,下面将对常见的几种进行分析介绍:

首先所有种类针卡针压起始大小需要通过contact 程序来确定contact 针压:

1.先找first contact OD:即第一根针contact pass 时的测试OD;接第一步od =0um 时点测,如果全fail,则加5um再进行点测,直到测试contact test 结果出现一根针或者少量几根针pass;如果有很多pass时,需要减小OD,直到测试contact test 结果出现一根针或者少量几根针pass;每次接近全部fail时,od减小量每次减小1到2um,这样可以精确找到first contact OD;记下此时OD(例如od1=5um)2.找full contact test OD:即所有site全部接触pass的OD;接着第2步,增加od,每次5um,直到所有site 所有pin 全部pass,当接近全部pass时,od每次加1到2um,这样可以更加精确找到full contact od;记录此时OD(例如OD2=18UM)

其次确认好contact OD之后,在测试时需要额外增加测试OD,才能保证测试时接触充分,进而保证测试良率正常

需要加多少测试OD需要根据不同的产品和针卡来确定

1.针对铼钨针扎在测试的铝pad上产品,一般是FULL contact 之后在加20-30um针压

2.针对P7针比较软,扎在bumping pad上,一般是full contact之后加5-10um针压

3.针对垂直针一般是full contact之后加50um以上,具体的需要具体点测情况来确认

4.针对高温产品,还要预热实验来确定最终的针压。

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简述探针本身以及测试时涉及的相关指标——垂直探针

探针作为直接接触被测物体的关键部件,各项参数是客户们最为关心的问题。不仅仅影响价格,更重要的是将会左右测试结果。

下记将会从以下两大角度分别探讨探针的指标属性。

探针物理指标  Physical Specifications

1. Material:制作探针所使用的材质

2.Assembly Pitch(Full Array):适用间距

3.Tip Size:针尖尺寸

4. Tip Length:针尖长度(通常理解为可使用针长)

5.CCC:耐电流程度(电性指标)

6. CRES:探针接触电阻大小(电性指标)

7. Full Pin Length:针长

8.Contact Force:探针单位形变产生的压力

9.Max OD:探针能承受的最大受压行程

10.Touch Down(Life):探针测试时与被测物的接触次数,通常也指探针寿命

测试时探针相关  Probe Related When Testiing

11. X.Y Alignment:探针针尖X.Y方向位置度→影响扎针的位置

12. Z Planarity:探针针尖→影响扎针的有效性

13.Probe Depth:探针针尖到PCB底部的距离

14.Probing OD:测试时探针行程

15.Cleaning OD:清洁时探针行程

16.Die Interval:测试时探针在线清针频率(执行N个TD后执行1次清针)

17.Cleaning TD Limit:在线清针时,探针在清针砂纸上的清洁往回次数

18.Cleaning Movement:水平清针时,探针相对清针砂纸的移动距离

当然针对不同的被测物,探针也会被制作成不同的针形,比如圆头,平头,尖头,楔形等等,将会根据具体case去评估选用最为适当的针型。

上记18个关于探针的参数指标,其实归根结底还是性能与寿命的考量。探针的质量决定了一张探针卡的水平如何。

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什么是晶圆?

晶圆是制作半导体所用的硅晶片,其原材料为硅(Silicon),普通的石英沙提纯后得到多晶硅,但是由于多晶硅内部的硅晶体结构不均匀,为了消除这些不对称的内部结构,需要对多晶硅进行处理,将高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,让其可以用于晶圆生产的电性良好的圆柱形单晶硅,再经过多道工序,包括把硅棒去头去尾、打磨、抛光、切片,就有了硅晶圆片。

单晶硅  single crystal silicon

然后进行光刻、清洗等技术手段就有了芯片的雏形,裸片芯片,通过封装就有了我们可以使用的芯片,简单来说,晶圆就是半导体的原材料。经过多年发展,国内晶圆生产已经完全摆脱了国外垄断,形成了完整的产业链。

硅晶圆片  silicon wafer

那么,晶圆的良次品怎么筛选呢?这时就要借助探针卡了,探针卡是由探针、电子元件、线材与印刷电路板组成的一种测试接口,根据不同的情况,还有电子元件、补强板等需求,主要对裸芯进行测试,即wafer level测试。

良次品筛选  Screening of good and bad products

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晶圆测试流程和几大要素分析

一般来讲,一颗芯片从设计到最后成品需要历经4道测试—CP , FT , 老化测试以及系统级测试

我想要分享的内容如标题—什么是晶圆测试,即上记提及的“CP”–Chip Probing的缩写。

一,CP测试的对象

笼统意义上,CP测试,全称为Chip Probing,为芯片制造过程中较为前端的一次测试,也叫Die Sort。处于晶圆制造和封装之间的一个测试过程。fab根据设计公司给到的产品要求,将芯片在晶圆上实现,晶圆上的每一颗芯片,裸die或称chip,即为晶圆测试的对象

二,CP测试的目的

1.顾名思义要在这个测试阶段,检测wafer上的die是否满足设计要求,是否具备每个die拥有的基本特性,包括电压,电流,功能等等。将无法达标的die,坏的die,在这一过程中检测标记出来,半导体行业所谓良率,即通过CP测试来显现

2.也会有一些芯片在封装时,有些管脚将会被直接封在芯片内部,导致封装后无法对其功能进行测试,所以必须在此阶段,尚未被封装之前进行测试。

3.节省成本。对于一颗芯片来讲,越早发现其不良就越好。避免进入到后续工艺步骤,带来浪费。

4.某种意义上,通过CP测试,也是对fab厂工艺能力的一种检验。

三,CP测试所需的硬件

下记三样硬件搭配使用,才能实现CP测试的结果。

1.测试机(ATE)

目前世界测试机市场还是由美国泰瑞达和日本爱德万两大巨头主导。

近些年,国内测试机也雨后春笋般出现,如:华峰测控,合肥悦芯,南京宏泰,杭州长川、杭州加速,杭州国磊等,每家测试机对于芯片类型偏好也不同,如功率半导体专用测试机如上海忱芯,苏州联讯等。测试机功能不尽相同,主要还是根据芯片的种类和功能来选用合适的测试机。

2.探针卡(Probe Card)

作为CP测试过程中的定制治具,是检验设计公司芯片不可或缺的产品。测试机和探针卡的关系犹如打印机和打印机墨盒,探针卡的种类也很多样,根据芯片类型不同和半导体制程不同,分为悬臂式探针卡,垂直探针卡和MEMS探针卡三种。浙江微针是少数国产能够生产全系列的针卡厂商,浙江省内仅此一家国产厂商,根据客户芯片的设计规格和要求,结合测试机平台等条件,开发出最为合适的探针卡产品。

3.探针台(Prober)
控制wafer移动,并且提供测试内部环境的一台高精密设备。

美国FFI,日本TEL,TSK等几家是目前全球领先的探针台厂商,提供12寸全自动高低温探针台。国内目前也涌现一些国产的全自动探针台厂商如森美协尔,中科精工,矽电等。

四, 软件程序的开发

基于ATE测试平台,需要开发相应的测试程序。这也与芯片设计初的类型与功能密切相关,包括电气连接性测试,参数测试等等。

五, CP测试的商业逻辑思考

究其CP测试的目的—是为客户降低封装成本。这个是一个“CP成本“与”封装完后成本“的比对。

功能/设计越复杂,良品率越低的芯片(如:GPU,CPU,AI等),越需要进行初期的CP测试。因为这类芯片的封装成本也非常高,一旦无法在晶圆级测试中将不良die检测出,流进封装阶段,对于时间效率和金钱成本都会是损失。

所以浙江微针作为针卡公司,需要用技术优势,来转换成客户成本的节省。

比如,近些年MEMS垂直卡的兴起,该种针卡pin数高,排布密度高,一来迎合客户芯片设计趋势,二来尽可能多的排列DUT,使充分利用先进ATE平台的测试资源与能力,从而提高测试速率,降低per die的测试成本。

另外,测试厂的机时费一般为设备采购价的2%,往往一个项目下来,花在测试厂里的测试机时费用并不菲,如何提高效率,压缩测试时间,也是一个课题

MEMS针卡在这样的需求环境下应运而生。虽然比悬臂针卡来得贵,但最终究竟是针卡上多投入的那点金额高,还是沿用悬臂卡(或说是客户测试老方案)未能在CP检测出不良die造成的综合损失高?这是我们需要站在客户角度,去考虑和努力的方向。

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