晶圆是制作半导体所用的硅晶片，其原材料为硅（Silicon），普通的石英沙提纯后得到多晶硅，但是由于多晶硅内部的硅晶体结构不均匀，为了消除这些不对称的内部结构，需要对多晶硅进行处理，将高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，让其可以用于晶圆生产的电性良好的圆柱形单晶硅，再经过多道工序，包括把硅棒去头去尾、打磨、抛光、切片，就有了硅晶圆片。
单晶硅 single crystal silicon
然后进行光刻、清洗等技术手段就有了芯片的雏形，裸片芯片，通过封装就有了我们可以使用的芯片，简单来说，晶圆就是半导体的原材料。经过多年发展，国内晶圆生产已经完全摆脱了国外垄断，形成了完整的产业链。
硅晶圆片 silicon wafer
那么，晶圆的良次品怎么筛选呢？这时就要借助探针卡了，探针卡是由探针、电子元件、线材与印刷电路板组成的一种测试接口，根据不同的情况，还有电子元件、补强板等需求，主要对裸芯进行测试，即wafer level测试。
良次品筛选 Screening of good and bad products
