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SolidCrown™为先进的晶圆级封装WLCSP 提供测试解决方案,专注于尺寸大于150um的焊球所设计。
采用微纳加工技术,将Pitch控制在低至250um的位置,可以提供稳定的针压,由于针尖为皇冠设计,带来良好均匀的接触性能的同时保持较低划痕,精准的Alignment对位,稳定接触,协助您提高Wafer Yield
PogoPIN 被广泛应用在WLCSP和倒装芯片的成品测试(Final Test)过程中,微针将测试插座积累多年的锡球接触技术应用于探针卡的生产。
得益于微纳加工技术,Pogo Pin的直径能够缩小到半导体晶圆测试级别,由于其拥有稳定的Over Drive 行程,内置微型弹簧,可以提供稳定的针压,良好均匀的接触性能,精准的Alignment对位,使得Spring Type Probe在垂直探针卡中占据重要位置。
通过使用独特的先进电镀技术和合金材料来防止焊料粘附,实现了可靠的测试。
● 应用 Application: SoC Grid Array, WLCSP, Flip Chip, SIP
● DUT形态:AI Pad, Cu Pillar, Solder Bump, BGA Bump
Item | Spring Probe Spec |
Ball Size | >150um |
Pitch | >250um (depends on pin type) |
Plunger Material | BeCu, SK-4, W-Alloy |
Alignment | 20um |
Planarity | 25um |
Tip Type | Flat, Claw, Point |
Para | 8 Para |
Pin Count | <2000 |
C.C.C | 0.5A ~3A (1.5A Continuously) |
Pin Force | ~3gf@OD 75um |
Temp. | -40°C~125°C |
Life time | > 500k+ TDs |