电话:0573-84983939 Emal: info@memsflex.com 浙江微针半导体有限公司 网站地图
随着半导体晶圆测试中的Memory, CIS, SoC, RF等器件对于大电流,高频,窄间距高密度,低阻抗等要求越发提高,基于MEMS 微机电加工工艺的探针卡由于线路更加简单,能够使用半导体制程根据特定需求研发探针,更加适用于越发高阶的测试需求。
应用领域 Application
特点 Features
以2D MEMS技术应用于 CIS 产品的测试,将数以千计的 MEMS 探针以激光焊接方式焊接于陶瓷基板上,优秀的高密度探针准确分布能力,减少人工操作,更低误差,更低成本。优化探针机械结构设计,镀金/镀铑材料选择使得微针的CIS探针卡拥有更低落尘量,优秀的接触电阻性能。
使用微机电系统技术制造的MEMS探针,利用全自动激光焊接技术准确地将50, 000根针焊接于MLC/MLO上,应用于Nand Flash/DRAM 的One Touch测试需求。
随着半导体被堆叠到紧凑封装中,它们为越来越小的手机、物联网和其他消费电子产品提供了飙升的存储容量。测试这些新型、高性能、高密度DRAM设备时,MEMSFLEX 晶圆探针卡进行了优化,因为它们提高了效率并降低了DRAM测试的总体成本。
微针提供种探针组合的晶圆接受测试探针卡,使用铼钨针,P7针,MEMS等探针配合探针卡做DC Parameter测试,有用优秀的漏电测试能力,并且优秀的接触电阻控制能力(30mA条件 < 2Ω)