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显示驱动IC作为显示面板行业核心零件,是驱动显示面板点亮与图像显示的重要电子元器件。
随着MicroLed, OLED等新兴显示技术的兴起,显示驱动IC(Display Drive IC)所需的测试需求愈发复杂,主要体现在以下方面:
1,IC尺寸与PAD Siize逐渐缩小,细微化,部分Pad尺寸已经低至15um*15um尺寸。
2,Pin数越来越高,随着面板像素的不断提升,在较小范围内进行高达4000个点位的晶圆接触测试已经成为基本要求。
3,高频测试,随着显示屏的FPS刷新率不断提高,电源与信号的处理的要求也在不断提升,微针半导体有能力制作高达6Ghz的测试条件。
微针半导体的技术人员拥有20年设计制造经验,利用P7, H3C等材料探针制造Pad Size 13*30um 的探针卡,设计寿命可高达1000万次。
—Fine Pitch极小间距,最低可达20um
—高速/高频能力 可达6Gbps
—支持Multi Site (最高8DUT)
—低接触阻抗 —多种Space Transfermer 能力 MLC/MLO
特征 | 详情 |
Pin Count | Up to 4,000 probes |
Miin. Pad Pitch | 22um (In-line), 10/25um(Staggered) |
Min. pad size | 13 x 30um |
Alignment / Planarity | ±3um |
Test Life Time | >2500kTDs |
Probe Material | Pt, Pd alloy, Re-W |
C. Res. | 4Ω |
Para | 6 DUT, 8DUT (2X4) for panel DDI |
Test Frequency | Max. 6Gbps |
Operating Temp | -20°C ~140 ℃ |