Flexnake™ 采用市面上最为成熟和稳定的结构设计，专门为Micro Bump/ Cu Pillar的焊锡球测试而设计，同时也可以支持Pre-Bump以及其他微小Pad的测试。

拥有广泛的探针材料可以选择，由Cobra蛇形针到高性能的MEMS探针制作垂直式探针卡，使用MLO+双层Guide Plate设计，探针垂直于DUT从而支持Area Array或者Semi Array等大多数悬臂式针卡不支持的布局，Flexnake™最高可植入达30000根针，从而实现High Density，Multi Site 的晶圆测试。

多层聚酰亚胺薄膜线路（武汉公司专利产品） MLO的使用可以支持探针卡在高达150°C的温度下完成晶圆测试而不影响信号完整性和使用寿命。