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晶圆测试(Chip Probing)是半导体生产过程中必不可少的关键关节,探针卡(Probe Card)将数以万计的微米级探针集成到一块PCB板上,搭配测试机(ATE)与Prober对晶片上的每个晶粒进行针测,从而判断芯片的良好程度。
微针半导体自2017年开始就为广大设计公司,FAB,封装测试厂,高校与科研院所提供全面,稳定,优良的晶圆测试探针卡解决方案。
2023年6月29日—7月1日,全球最大规模半导体
近日,浙江微针半导体有限公司宣布,目前2D CIS
2023年5月16日-18日,SEMI-e第五届深
使用眼镜蛇Cobra探针,Pogo PIN, Wire PIN等产品制作而成的高级程度探针卡产品,适合逻辑运算类芯片的先进封装测试,垂直式设计适宜于焊球(BGA),铜柱(Cu Pillar)的接触测试
使用铼钨针(ReW)或者 P7 合金针制作而成的经典探针卡,由于其灵活性,可以适用于大多数芯片类型的测试,微针半导体擅长于制作Drive IC悬臂式探针卡。
V93K, U-Flex (280 & 457Ø),
T2000, Catalyst and etc.
T6371、T6372、T6373、T6391
TS7600、ST6730(A)、HD750
T5365、T5371、T5375、T5377、AL6050
FOS8000、MT6060、FOS7000、V5400
IP750, IP750EX, Magnum, T2000
ETS-600, T2000, U-Flex
V93K, T2000, U-Flex, ETS364
微针半导体于2021年 5月在浙江嘉善成立,公司位于长三角中心地段,交通便利,环境 适宜。
我们是一家完全中资背景的探针卡公司,专注于为各类半导体器件的晶圆测试提供悬臂、垂直、MEMS探针卡,并为 光电、医疗、汽车、通讯等行业提供窄间距的柔性薄膜探针解决方案。
MemsFlex是国内少数有能力从事MEMS探针卡研发,生产,销售的厂家。公司拥有洁净室3000平米,核心团队由从业20余年专家组成,由中科大资深教授担任技术顾问,并与国内知名大 学,微电子研究所,微纳器件研究机构签署深度合作协议,在微米级测试领域不断研发,突破,提供创新解决方案。