芯片测试是极其重要的一环，有缺陷的芯片能发现的越早越好。
在芯片领域有个十倍定律，从设计–>制造–>封装测试–>系统级应用，每晚发现一个环节，芯片公司付出的成本将增加十倍。
芯片测试分两个阶段，一个是CP（Chip Probing）测试，也就是晶圆（Wafer）测试。
另外一个是FT（Final Test）测试，也就是把芯片封装好再进行的测试。
CP测试chip probing（晶圆测试）指的是，在晶制造之后、封装之前，在未进行划分封装的整片晶圆上通过探针将裸露的芯片管脚和测试机相连，进行的芯片测试步骤。
CP测试主要目的：
1）晶圆被送到封装厂之前，对晶粒电性能参数进行测试，鉴别出合格芯片，提高良率，降低后续封测成本
2） 对器件/ 电路的电性能参数进行特性评估。
3） 由于芯片管脚封在内部，导致部分功能无法测试，所以只能在CP中测试。
CP的难点是如何在最短的时间内挑出坏的die，修补die。
需要用到的主要测试设备有测试机（IC Tester）、探针台（Prober）以及测试机与探针卡之间的接口（Mechanical Interface）。
FT测试Final Test，也叫终测FT，是封装后的成品测试，是芯片出厂前的最后一道拦截。
测试对象是针对封装好的chip，CP测试之后会进行封装，封装之后进行FT测试。可以用来检测封装厂的工艺水平。
成品测试是对封装后的芯片进行功能和电参数性能测试，保证出厂的每颗集成电路的功能和性能指标能够达到设计规范标准。
FT测试一般分为两个步骤：
1）自动测试设备（ATE），一般为几秒钟，成本较高
2）系统级别测试（SLT）必须项，一般测试时间为几个小时，逻辑较为简单
FT的难点是如何在最短的时间内保证出厂的Unit能够完成全部的功能。
FT测试（成品测试）主要使用仪器为测试机tester（ATE）+分选机 handler + socket。
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