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贺 | 热烈庆祝微针成立三周年!

5月27日,我们满怀激动地迎来了公司的三周年庆典。三年来,我们风雨同舟,砥砺前行,凭借着每一位员工的辛勤付出和合作伙伴的鼎力支持,取得了今天的辉煌成绩。为庆祝这一重要的里程碑,微针在公司举行了简单的庆祝仪式,在这激动人心的时刻,微针半导体副总经理贺总发表了热情洋溢的祝福语。

贺总首先感谢了全体员工的辛勤付出。他表示:“三年来,我们一起经历了许多挑战和机遇,正是大家的共同努力和坚持不懈,让公司一步步走向成功。每一位员工都是我们前行路上的基石,没有你们的辛勤努力和默默付出,就没有今天的成绩。是你们的智慧与汗水,汇聚成了公司蓬勃发展的不竭动力。”

接下来,贺总向所有合作伙伴表达了由衷的感谢:“在这三年的征程中,我们离不开合作伙伴的支持与信任。正是因为有了你们的鼎力相助,相互协助与配合,我们才能在竞争激烈的市场中立于不败之地,共同实现了一个又一个目标。”

贺总还特别提到,公司未来的发展愿景和战略目标。他说:“三年只是一个开始,未来我们将继续坚持以客户为中心,不断创新,追求卓越。我们有信心,也有决心,在接下来的岁月里,再创辉煌,为所有员工和合作伙伴带来更多的价值。”

时光荏苒,风雨同舟,不论是各位客户、供应商朋友、社会各界人士,还是我们最亲爱的微针家人们,微针感恩大家一路同行,见证微针的成长与荣耀时刻。

最后,贺总与现场的每一个人共同庆祝这一重要的时刻。他祝愿公司蒸蒸日上,祝愿每一位员工和合作伙伴身体健康,事业顺利,并且与大家一同合影留念。

伴随着热烈的掌声和欢呼声和贺总的祝福语,迎来了三周年庆典的高潮时刻,所有人的目光都聚焦在中央的3层大蛋糕上。这个精心制作的蛋糕上,装饰着公司的logo和庆祝微针三周年的祝福语,象征着公司三年来的辉煌历程和美好愿景。

在一片掌声中贺总手握蛋糕刀,把它缓缓切入蛋糕。蛋糕刀划破奶油和松软的蛋糕层,象征着公司将继续乘风破浪,迈向更加辉煌的未来。这个切蛋糕的时刻,不仅是对公司三年成长的庆祝,更是对未来无限可能的展望。每一位在场的人都沉浸在喜悦之中,期待着与公司一同迎接更加辉煌的明天。

此外,公司还为每一位员工准备了精美的巧克力礼盒,希望能和大家共同品尝三周年庆典的美丽成果。

三年,弹指一挥间。从初创时的激情澎湃,到如今的稳健发展,我们经历了无数的挑战与机遇。在这段征程中,我们用创新驱动发展,以品质赢得市场,不断超越自我,成就了一个又一个里程碑。

回顾过去,我们心怀感恩;展望未来,我们信心满怀。三年只是一个起点,未来我们将继续秉承“客户至上、品质为本、创新驱动、合作共赢”的核心价值观,不断开拓进取,追求卓越。

让我们携手共进,再创辉煌!期待在未来的日子里,与大家一起,书写更加辉煌的篇章!

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赛事|2024首届微针杯龙王溪高尔夫邀请赛圆满收杆!

5月18-19日,2024首届微针杯龙王溪高尔夫邀请赛在浙江安吉龙王溪高尔夫乡村俱乐部圆满收杆!这也是浙江微针主办的第一场室外高尔夫邀请赛!现场定向邀约90多位半导体业内VIP客户和友商企业家嘉宾及朋友,比赛现场气氛热烈,火爆全场!

本届龙王溪高尔夫邀请赛由浙江微针半导体主办,浙江安吉龙袍坞生态健身有限公司承办,嘉善经济技术开发区管理委员会、嘉善农商行惠明支行、博磊科技股份有限公司、中南创投基金、承盛航空测试科技(苏州)有限公司、深圳市光源世纪科技有限公司、澜起半导体共同赞助。

本次开球由4位嘉宾共同开启。在春意盎然的春日盛景中,一场别开生面的高球赛事吹响了号角,微针杯龙王溪高尔夫邀请赛正式拉开序幕。

在开球仪式的致辞上,浙江微针半导体董事长刘红军对前来参赛的企业家们和友商朋友们的支持表示感谢。他说,经过几年的不断发展和创新精进,微针团队不断壮大,企业一些关键技术层面也陆续取得突破,此次有幸可以借此高尔夫赛事之契机来以球会友,并再次对各分队、各位VIP客户及企业家的鼎力支持表示深深的谢意,也祝愿各VIP客户、企业家们在球赛中取得好成绩。

高尔夫球运动是一场绅士与高雅的邂逅、一场从容与自然的相遇,纵情挥杆,挥就传奇。球友们在湖州安吉龙王溪高尔夫这片绿茵场上尽情挥杆,畅谈交流,极尽运动之美、挑战之美,一起体验高尔夫活动的乐趣所在。

本次高尔夫邀请赛采取个人比杆赛的比赛形式,共分成了23支队伍,经过18洞5小时的的激烈角逐,总杆净杆冠亚季军终于尘埃落定。

 

颁奖晚宴现场嘉宾齐聚,欢声笑语间,举杯齐贺,浅斟低酌间,奖项也纷纷花落各家,新老朋友们从百忙之中走到球场,再次相见,觥筹交错,谈笑风生,热闹非凡。

晚宴精心安排了颁奖、游戏等环节,更准备了丰富的奖品,球友们在美味佳肴中分享荣誉、共叙友情。

通过本次高尔夫赛事活动,我们能够充分地感受到企业家精神与高尔夫精神相辅相成,互相促进。企业家们不仅具备坚韧不拔的意志,勇于创新和冒险精神,而且还具备团队合作和协调能力。各位嘉宾们团结在共同的兴趣爱好之中,加强了行业间的凝聚力和影响力,成为交流各行业联谊的桥梁和纽带,以球会友,以酒会友,共建友谊,共谋发展!

期待我们下次相聚!

 

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探针卡基础知识介绍 | 探针卡寿命

探针卡(也称为探测卡或探针头)是用于测试半导体器件的关键工具,其寿命因多种因素而异,包括使用频率、清针频率、测试条件、测试对象、材料质量和制造工艺等。通常情况下,探针卡的寿命可以持续数万到数百万甚至上千万不等的测试周期,具体取决于以下几个因素:

1.使用频率:如果探针卡被频繁地使用,其寿命可能会相对较短。每次测试都会使探针头受到一定程度的磨损,长期使用会导致探针头的退化和失效。持续使用会导致探针头的磨损和劣化。

2.清针频率:清针频率指的是对探针进行清理的频率,即清除探针头部的污染物和氧化物的次数。不同的探针卡和不同的产品对清针的要求不一,同样探针的材质不同,下针时磨损的程度得不到统一,往往要通过一定量的测试与日常的检测,不断的调整与测量才能找到一个折中的清针频率。同样的产品不同的测试温度条件,这个频率也需有所调整。适当的清针频率可以有效地保护探针头部,延长探针的使用寿命,并提高测试的准确性和可靠性。

3.测试条件:测试环境的温度、湿度和电气特性等因素会影响探针卡的寿命。例如,在高温、高压下进行测试可能会加速探针头的磨损。

4.测试对象:测试器件的特性也会影响探针卡的寿命。例如,对于硬度较高或表面不平整的器件,探针头可能会更容易受到磨损。

5.材料质量和制造工艺:探针卡的材料质量和制造工艺对其寿命有很大影响。使用高质量的材料和精密的制造工艺可以延长探针头的使用寿命。

6.维护和保养:定期清洁和维护探针卡可以延长其寿命。及时更换磨损严重的探针头也是保持探针卡性能的关键。

总体而言,一般情况下,探针卡的寿命可以在一定程度上延长,但最终取决于其使用情况和环境条件。良好维护和适当使用的探针卡可以持续数千到数十万个测试周期,并确保准确可靠地进行半导体器件测试。然而,这只是一个大致的估计,实际寿命会因多种因素而异。

浙江微针半导体有限公司是2021年成立的,是中国少数纯国产的、能够自主研发和生产MEMS探针卡的公司,拥有完全自主知识产权;始终致力于采用领先的技术造就一流的产品,从细节出发,严格控制原材料、工艺、设备和QC流程。

我们拥有高阶MEMS探针卡自主研发能力,其产品广泛应用于高性能逻辑类运算芯片和存储类芯片的晶圆测试,常见于CPU、GPU、AI、SoC、Flash、DRAM、CIS等器件;擅长满足高阶测试要求;结合结构设计以及电子硬件能力,为光电、医疗、汽车、通讯等其他行业提供微纳接触解决方案。

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浙江微针圆满收官SEMICON China 2024 | 2025期待与您再相聚!

2024年3月20至22日,全球规模最大、规格最高的半导体盛会SEMICON China 2024在上海新国际博览中心拉开帷幕。

作为全球半导体行业的年度盛会,本次展会汇聚了半导体产业链的上下游制造商,吸引了众多观众参观及交流。

这场盛会涵盖了芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链的合作,将持续发挥行业风向标作用,打造产业最高发展合作阵地。据不完全统计,本次展会大约有1100家展商、4500个展位,20多场同期会议和活动。

浙江微针半导体有限公司携多款前沿技术和自主创新产品和解决方案惊艳亮相本次展会,展位号为T3209。我们引以为豪的产品、创新技术及解决方案在展会上受到了广泛关注和认可,与行业同仁进行了深入的技术交流和合作探讨。

展会参展观众络绎不绝,热闹非凡,浙江微针半导体展位现场座无虚席,吸引了众多国内外客户驻足停留。在此次展会中,我们加深了与客户及合作伙伴的沟通与理解,建立了更加紧密的合作关系。

浙江微针深知作为科技型企业,自主创新是灵魂,科技创新是国家强盛之基,更是企业进步之魂。在短短的2年时间内迅速成长为业界新秀,更是在研发方面突破多个关键性节点:低于1PA 漏电流的WAT探针卡,高压大电流针卡,2D MEMS 探针卡,MEMS垂直式探针卡量产等。尤其是近期通过了全球半导体行业内排名前三的客户验证!这标志着浙江微针在技术突破、研发创新、自主创新、客户价值服务等维度一跃而升!

浙江微针半导体有限公司是2021年成立的,是中国少数纯国产的、能够自主研发和生产MEMS探针卡的公司,拥有完全自主知识产权;始终致力于采用领先的技术造就一流的产品,从细节出发,严格控制原材料、工艺、设备和QC流程。

我们拥有高阶MEMS探针卡自主研发能力,其产品广泛应用于高性能逻辑类运算芯片和存储类芯片的晶圆测试,常见于CPU、GPU、AI、SoC、Flash、DRAM、CIS等器件;擅长满足高阶测试要求;结合结构设计以及电子硬件能力,为光电、医疗、汽车、通讯等其他行业提供微纳接触解决方案。

未来,浙江微针将持续精进,继续致力于推动产业上下游的合作与发展,加强企业间的紧密合作,积极借鉴行业先进经验,运用最新材料和工艺,推动产品不断升级创新和进步,进一步巩固和拓展本土市场份额。

明年SEMICON CHINA 2025,期待我们再次相聚!

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邀请函 | 浙江微针半导体邀您共赴SEMICON CHINA 2024

半导体行业年度盛会SEMICON CHINA将于2024年3月20-22日在上海新国际博览中心举行,浙江微针半导体将会在T3馆T3209展位出展,带着最新技术和产品亮相SEMI展,展示最前沿的技术与能力。

诚挚地邀请社会各界朋友和合作伙伴莅临,同叙友谊、共话未来!浙江微针半导体愿与您共同探讨行业发展,共谋合作机会,实现共赢!

T3展馆区位图

【浙江微针半导体】展位平面图

❤ 温馨提示 ❤ :

本次展览、论坛及相关活动采取实名入场制度,请携带好您的身份证或有效身份证件;提前预注册可领取参展胸牌,节省您的参展时间。

SEMICON China自1988年首次在上海举办以来,SEMICON China已成为中国首要的半导体行业盛事之一,囊括当今世界上半导体制造领域主要的设备及材料厂商。SEMICON China见证了中国半导体制造业茁壮成长,加速发展的历史,也必将为中国半导体制造业未来的强盛壮大作出贡献。

关于我们

浙江微针半导体有限公司是中国少数纯国产的、能够自主研发和生产MEMS探针卡的公司,拥有完全自主知识产权;始终致力于采用领先的技术造就一流的产品,从细节出发,严格控制原材料、工艺、设备和QC流程。

我们拥有高阶MEMS探针卡自主研发能力,其产品广泛应用于高性能逻辑类运算芯片和存储类芯片的晶圆测试,常见于CPU、GPU、AI、SoC、Flash、DRAM、CIS等器件;擅长满足高阶测试要求;结合结构设计以及电子硬件能力,为光电、医疗、汽车、通讯等其他行业提供微纳接触解决方案。

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探针卡基础知识介绍 | 封装简述

市场上,大小型封测企业很多。目前封装更多的是由封装测试厂来负责。但是半导体未来高水平的封装技术体现应该会出现在晶圆厂。
本次将从封装功能,以及根据材料,PCB连接方式,发展阶段和封装技术等几方面简述芯片封装。
一. 封装功能
1. 芯片电气特性保护:通过封装技术进步,满足不断发展的高性能,小型化,高频话等方面的要求,确保芯片的功能性。
2. 芯片保护:保护芯片表面以及连接引线等,使其在电气或物理方面免受外力损害及外部环境的影响。
3. 应力缓和:受外部环境影响或芯片自身发热都会产生应力,封装可以防止芯片发生损坏失效,保证可靠性。
4. 尺寸调整配合:由芯片的细微引线间距调整到实装基板的尺寸间距调整,从而便于实装操作。
二. 封装分类
1.按封装材料
① 塑料:目前使用最多
② 金属:高低温,高湿,强冲击等恶劣情况下使用,较多用于军事,高可靠民用电子领域
③ 陶瓷:多用于高可靠性需求和有空封结构要求的产品
④ 玻璃:多用于二极管,存储器,LED , MEMS传感器,太阳能电池等
2. 按PCB连接方式
① 通孔插装类:外形具有直插式引脚,引脚插入PCB上的通孔后,使用波峰焊进行焊接,器件和焊点分别位于PCB的两面。
② 表面贴装:一般具有“L”型,“J”型引脚,焊球或焊盘(凸块),器件贴装在PCB表面的焊盘上,再使用回流焊进行高温焊接,器件和焊点位于PCB同一面。
3. 按发展阶段
① 第一阶段:通孔插装
② 第二阶段:表面贴装
③ 第三阶段:面积阵列封装
④ 第四阶段:多芯片模块,3D封装,SiP
⑤ 第五阶段:MEMS ,Chiplet
4. 按封装技术
①引线键合:最经典,使用最广泛的互连技术,使用金属线,利用热,压力,超声波能量将金属线与基板焊盘紧密焊合,从而实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。
②载带自动焊
③2D封装:
· 凸块Bump:是一种金属凸点,从Flip Chip出现就开始普遍运用。Bump的形状也有多种。
· RDL(Redistribution Layer)重布线层:起着在二维平面电气延伸和互联的作用。(Fan In,Fan Out)
· WLP(Wafer Level Package)
-BOP(bump on pad)
-RDL
④ 2D+封装:芯片堆叠形式进行封装。芯片堆叠在基板上,然后再通过键合线连接到基板,这样既保留基板的电气连接,也节省了封装空间。
⑤ 2.5D封装:引入Interposer为关键技术(转接板,插入层或中介层),即相对于2D封装多引入了“矽中介板”一层封装结构。
⑥ 3D封装:与2.5D封装的主要区别在于2.5D封装是在Interposer上进行布线和打孔,而3D是直接在芯片上布线和打孔,电气连接上下层芯片。3D集成目前在很大程度上特指通过3D TSV的集成。TSV是2.5D/3D封装解决方案的关键实现技术。
往后封装发展趋势,更多将在晶圆级封装和堆叠技术上下功夫,从而封装工艺很可能会在Fab厂直接进行。同样,封装工艺难度的增加也会对相应的测试形成新的难题和挑战。所以,封装发展趋势也势必将影响测试的技术发展轨迹。
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探针卡基础知识介绍 | 什么是垂直卡?

在半导体产业链的制造流程中,设计到测试的环节有很多,最主要的是流片过程中的半导体参数测试(WAT)、流片完成后的晶圆测试(CP测试)、以及老化测试(Burn In)、封装后的成品测试(Final Test)。其中所谓的晶圆测试,就是对晶圆上的每颗晶粒进行电性特性检测,进行KGD(Know Good Die)测试,以检测和淘汰晶圆上的不合格晶粒,确认工艺制程良率,在后续的封装和成品检测中减少支出。探针卡(probe card)是晶圆测试(wafer test)中被测芯片(chip)和测试机之间的接口,主要用于芯片封装前对芯片的电学性能进行初步测试,并筛选出不良芯片后,再进行之后的封装工程,因此,探针卡的作用至关重要,属于半导体核心检测耗材。

下面我们就来介绍一下在半导体晶圆测试中的探针卡,以及探针卡的类型之一——垂直式探针卡是怎样的。

垂直式探针卡,Vertical-Probe,是一种用于多管芯测试的探针卡,往往适用于逻辑类型产品的测试,包括如单纯的CPU, GPU,或者MCU, MPU, 以及大量的SoC产品。由于探针的针与基材垂直,故称之为“垂直型”探针卡。由于它是短针状的结构,并且与设备垂直接触的,所以它是最适用于小间距,高频芯片测试。

垂直针卡是由悬臂式探针卡演变而来的,最初的时候半导体往往使用Wire Bond(引线键合),封装模式由DIP演变为QFP等形式,其驱动因素是因为芯片的管教数变得越来越多,当QFP的封装走到极限的时候,就出现了倒装芯片(Flip Chip)和先进封装的概念,其封装方式是在芯片的表面进行长凸块的操作(bumping),长出来的凸块往往是圆形的锡球,但是悬臂式探针卡并不适合锡球的测试,故而衍生出了垂直探针卡的针卡结构。

垂直探针卡一般由以下三部分组成:

1、PCB(和测试机配套的印刷线路板)

2、Space Transformer (空间转换器, MLO或者MLC或者WST)

3、Probe Head(探针和引导板,往往为可加工陶瓷片)三部分组成。

它采用了在竖直方向上可以弯曲的探针来代替悬臂梁或者刀片状结构,这样可以节省空间,提高探针的密度和数量,因此也具有体积小、探针直径小、易更换等优点,可满足高针数、短针距等要求。主要应用于pad或者bump尺寸较小的高阶封装制成芯片上,例如手机处理器芯片、GPU芯片或者射频芯片等。

一般来说,垂直式探针卡的价格要比悬臂式针卡贵不少,而且在做CP测试时,针痕也比较小,接触也更好一些。所以相对来说,采用垂直针卡也无需担心wafer上pad或者bump会被反复多次扎坏的问题。

若将MEMS加工技术工艺与能进行阵列排布和满足bump测试要求的垂直探针相结合,则可实现小间距、弹性测试范围、高针数和高密度等测试需求。

浙江微针半导体有限公司是中国少数纯国产的、能够自主研发和生产MEMS探针卡的公司,拥有完全自主知识产权;始终致力于采用领先的技术造就一流的产品,从细节出发,严格控制原材料、工艺、设备和QC流程。

我们拥有高阶MEMS探针卡自主研发能力,其产品广泛应用于高性能逻辑类运算芯片和存储类芯片的晶圆测试,常见于CPU、GPU、AI、SoC、Flash、DRAM、CIS等器件;擅长满足高阶测试要求;结合结构设计以及电子硬件能力,为光电、医疗、汽车、通讯等其他行业提供微纳接触解决方案。

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【喜报!】微针荣获国家级高新技术企业认定!

近日,全国高新技术企业认定管理工作领导小组办公室发布了2023年认定报备的浙江省国家高新技术企业备案名单,浙江微针半导体有限公司成功上榜!获高新技术企业的专项资质认定,成功迈入国家高新技术企业行列!这项国家级认定荣誉意味着公司在未来的科技创新、市场推广及人才吸引等方面更具备吸引力,对于公司未来发展有着举足轻重的作用!

权威认定 · 殊荣认可

   “高新技术企业“是由国务院进行主导、科技部牵头的国家级资质,是我国科技类企业中的“国”字招牌。此项认定需要经过各级政府、科技、财政等多部门层层审核与考评。该证书不仅是科研企业在业内的最高荣誉之一,也是对企业在综合实力方面最权威的认定

科创引领 · 技术创新

浙江微针深知作为科技型企业,自主创新是灵魂,科技创新是国家强盛之基,更是企业进步之魂。在短短的2年时间内迅速成长为业界新秀,更是在研发方面突破多个关键性节点:低于1PA 漏电流的WAT探针卡,高压大电流针卡、CIS MEMS 探针卡,MEMS垂直式探针卡量产等。尤其是近期通过了全球半导体行业内排名前三的客户验证!这标志着浙江微针在技术突破、研发创新、自主创新、客户价值服务等维度一跃而升!

浙江微针半导体有限公司是2021年成立的,是中国少数纯国产的、能够自主研发和生产MEMS探针卡的公司,拥有完全自主知识产权;始终致力于采用领先的技术造就一流的产品,从细节出发,严格控制原材料、工艺、设备和QC流程。

我们拥有高阶MEMS探针卡自主研发能力,其产品广泛应用于高性能逻辑类运算芯片和存储类芯片的晶圆测试,常见于CPU、GPU、AI、SoC、Flash、DRAM、CIS等器件;擅长满足高阶测试要求;结合结构设计以及电子硬件能力,为光电、医疗、汽车、通讯等其他行业提供微纳接触解决方案。

百尺竿头 · 更进一步

高新技术企业的认定,不仅是对浙江微针半导体在技术创新、客户价值服务、行业贡献、企业成长方面的认可,更是对行业内“国产化”的未来广阔发展前景的有力证明!

未来,浙江微针将持续秉承科技创新是第一生产力的宗旨,践行自主创新精神,持续精进,追求卓越,不断增加在研发方面的投入,致力于转化更多的科技成果,研发出更多高、精、尖的探针卡。为推动业内国产化进程,为建设出更多科技型企业作示范,为实现中华民族伟大复兴的中国梦添砖加瓦!

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探针卡基础知识介绍 | 为什么探针卡是一种耗材?

MEMSFLEX

测试核心耗材-探针卡

半导体行业内,作为核心测试冶具的探针卡为什么会被定位为是一种耗材呢?

接触次数Touch Down

探针卡的寿命是以接触次数(Touch Down)来衡量,行业内会以多少万次TD作为探针卡寿命衡量的标准,但是实际上,探针卡的寿命到达极限,往往是因为探针的针尖长度磨损到极限,而磨损的原因主要有2方面:

01因为探针卡不停地去接触每一颗芯片,在接触的过程中就会产生磨损

02更主要的磨损是来自探针的维护保养过程,服务的厂商保养后会进行磨针操作,这个时候针长会损耗的最快

影响因素Influencing factor

01通常情况下,悬臂式探针卡正常使用的寿命一般可达数十万至数百万次。如果换算成时间,快的话,可能三个月就要进行更换,慢的话一年时间也需要进行更换,但是在我们服务众多客户的经验中来看,探针卡的寿命从几百次到上千万次都有,这是为什么呢?

02其实,影响探针卡的寿命因素有很多,比如被测物材料,探针材料,清针频率,测试方法,厂家报废标准等。

03举例来说,如果是常规产品,铝Pad,使用铼钨针进行制作,则寿命会大概在80万-200万次这个区间,其针长一般在300um。

由于铼钨针是一个锥形针,随着针尖的磨损(清针),针尖直径变大,从而导致针痕过大,距离PAD边缘过近,达到厂家报废标准,这个时候的寿命则为此针卡的寿命。

04行业内达到上千万次的寿命是如何实现的呢?这里是特殊行业,比如显示驱动芯片行业的Gold bump 需要做CP测试,这时候被测物的材料为金,而探针则不会使用铼钨针,反而使用非常细软的合金针,大多数为P7(Paliney7)材质或者H3C(银钯铜)材质,这些探针也被称为“免清针”材质,意为在测试过程中不用进行清针,所以针尖的损耗非常小,从而大幅度增加寿命,基本上显示驱动芯片(Drive IC)的探针卡在250万次Touch Down的时候进行一次保养,我们遇到最高客户使用寿命可以达到2000万次!

05另外测试程序和测试方法也会影响到探针的寿命,不同的电压和电流,以及OD量都会影响到针卡的清针频率,从而影响到探针的寿命,如大功率,射频等领域的针卡寿命会稍微少一些。

探针卡寿命 如何保养

01潜在问题:

探针卡和探针在使用过程中可能出现诸多问题:

•探针磨损或接触异常,导致采集到的数据有误,错误剔除合格芯片,减少产量。

•探针磨损,导致电阻变化,造成判断错误,影响品控和产量。

•探针接触力过大,导致被测器件(DUT)和晶粒焊点受损。

02如何解决:

1.定期清理探针头部的污染物,清理时采用干燥的静电刷,针尖与地面平行;

2.保证测点的洁净,不要有过多的松香、助焊剂之类的残留;

3.探针应用正确的使用行程不要过压;

4.探针应用环境的温度不要超过探针的设定值;

5.探针在测试过程中不要有侧向力参与;

6.探针测试的电流不要超过额定值;

7.探针在设备上维护时,尽量使用专业的工具。

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浙江微针半导体有限公司

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探针卡基础知识介绍 | CP测试与FT测试科普

芯片测试是极其重要的一环,有缺陷的芯片能发现的越早越好。

在芯片领域有个十倍定律,从设计–>制造–>封装测试–>系统级应用,每晚发现一个环节,芯片公司付出的成本将增加十倍。

芯片测试分两个阶段,一个是CP(Chip Probing)测试,也就是晶圆(Wafer)测试。

另外一个是FT(Final Test)测试,也就是把芯片封装好再进行的测试。

CP测试chip probing(晶圆测试)指的是,在晶制造之后、封装之前,在未进行划分封装的整片晶圆上通过探针将裸露的芯片管脚和测试机相连,进行的芯片测试步骤。

CP测试主要目的:

1)晶圆被送到封装厂之前,对晶粒电性能参数进行测试,鉴别出合格芯片,提高良率,降低后续封测成本

2) 对器件/ 电路的电性能参数进行特性评估。

3) 由于芯片管脚封在内部,导致部分功能无法测试,所以只能在CP中测试。

CP的难点是如何在最短的时间内挑出坏的die,修补die。

需要用到的主要测试设备有测试机(IC Tester)、探针台(Prober)以及测试机与探针卡之间的接口(Mechanical Interface)。

FT测试Final Test,也叫终测FT,是封装后的成品测试,是芯片出厂前的最后一道拦截。

测试对象是针对封装好的chip,CP测试之后会进行封装,封装之后进行FT测试。可以用来检测封装厂的工艺水平。

成品测试是对封装后的芯片进行功能和电参数性能测试,保证出厂的每颗集成电路的功能和性能指标能够达到设计规范标准。

FT测试一般分为两个步骤:

1)自动测试设备(ATE),一般为几秒钟,成本较高

2)系统级别测试(SLT)必须项,一般测试时间为几个小时,逻辑较为简单

FT的难点是如何在最短的时间内保证出厂的Unit能够完成全部的功能。

FT测试(成品测试)主要使用仪器为测试机tester(ATE)+分选机 handler + socket。

浙江微针半导体有限公司是中国少数纯国产的、能够自主研发和生产MEMS探针卡的公司,拥有完全自主知识产权;始终致力于采用领先的技术造就一流的产品,从细节出发,严格控制原材料、工艺、设备和QC流程。我们拥有高阶MEMS探针卡自主研发能力,其产品广泛应用于高性能逻辑类运算芯片和存储类芯片的晶圆测试,常见于CPU、GPU、AI、SoC、Flash、DRAM、CIS等器件;擅长满足高阶测试要求;结合结构设计以及电子硬件能力,为光电、医疗、汽车、通讯等其他行业提供微纳接触解决方案。

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