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展会邀请函 | SEMICOM SEA 2025,微针邀您5月共聚新加坡!

浙江微针与您相约SEMICON SEA 2025展会

5月20-5月22日,浙江微针半导体与您相约在新加坡滨海湾金沙会展中心,展位号LEVELB2,B1713,我们不见不散~!

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展会邀请函 | 浙江微针邀您参加2025中国浙江(海宁)半导体装备及材料博览会

5月8日-5月10日,浙江微针半导体与您相约在浙江省嘉兴市海宁会展中心-嘉善经济技术开发区展区,展位号A85,我们不见不散~!

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喜报 !我司荣获张江高科895创业营(第十五季)封测专场“最具成长性企业”称号

4月2日,张江高科895创业营(第十五季)封装测试专场Demo Day&结营仪式在上海集成电路设计产业园圆满落幕。本季以“向未来,‘芯’封测”为主题,重点聚焦封装测试领域核心技术突破,从全球范围内精选28家创新企业入营,并最终推选8家优秀代表进行现场路演展示。

8家“芯”势力集结

点亮封测创新之火

本季路演企业聚焦半导体封测领域的前沿技术,覆盖AI芯片研发平台、精密检测设备、先进封装工艺等细分赛道,展现出三个特点:一是技术壁垒高,企业深耕微纳级检测、激光键合等核心技术;二是商业化潜力强,多个项目已进入量产阶段,与行业龙头达成合作;三是团队实力突出,创始团队多来自全球顶尖半导体企业,兼具研发与产业化经验。

 

路演现场
8家企业先后从产品背景、研发团队、产品技术优势、市场前景等多方面对企业进行了全方位展示。他们分别是:

速石信息——AI驱动的一站式芯片研发平台

华矽半导体——微纳级量检测设备与自动化解决方案提供商

苏科斯半导体——高端湿制程设备制造商

光键半导体——新一代先进封装键合设备提供商

微针半导体——先进的半导体测试接口解决方案提供商

安泊智汇——先进封装热处理工艺设备提供商

齐力半导体——大尺寸高算力芯片Chiplet先进封装提供商

朗道科技——国内领先的LPP-EUV光源制造商

本季895创业营Demo Day路演现场,邀请了长三角国创中心、长电科技、华岭股份、龙鼎资本、元禾璞华、韦豪创芯、申万创新投资、华登国际、国投先导、临芯资本、金浦新潮、永鑫方舟、中芯聚源、张江浩芯、张江浩珩等10余家投资机构及产业链龙头企业组成评审团,参与路演点评和打分。

投资方聚焦技术迭代路径、量产成本优化、国产替代进程等核心议题,与路演企业展开深度互动。

经过激烈的角逐,苏科斯半导体、光键半导体、微针半导体、华矽半导体荣获“最具成长性企业”称号,齐力半导体、安泊智汇、速石信息荣获“最具创新性企业”称号,朗道科技荣获“创业之星”称号。

 

张江高科副董事长、总经理何大军现场为荣获“创业之星”称号的朗道科技颁奖。上述获奖企业将获得张江高科旗下办公物业或人才公寓的使用权。

参加Demo Day路演的8家企业,现场与张江高科签署优先投资协议。

浦东新区科经委副主任徐敏栩,张江高科副董事长、总经理何大军,党委委员、副总经理赵海生出席本次活动。

徐敏栩表示,895创业营已经成为浦东新区创新创业的标志性平台。在浦东这片创新沃土,每一粒科技火种都能获得最适宜的成长环境。浦东科经委将通过精准政策供给、高效资源对接助力硬科技企业创业,希望创业者们都能在浦东遇见新的机遇,收获蓬勃发展。

何大军表示,张江高科一直致力于打造完善的集成电路产业生态,为创业者提供全方位的支持和服务。本季创业营邀请了多位行业专家、技术大咖,为创业者进行深入的培训与指导。我们还为他们搭建了与上下游企业的交流对接平台,帮助入营企业更好地融入产业生态,加快项目的落地与成长。

助推芯片产业升级   搭建全维度企业成长平台

芯片测试公共服务平台落地,解决产业链供给不足问题。张江高科与华岭股份合作,打造芯片测试公共服务平台,满足早期集成电路企业的共性需求,推动张江科学城芯片产业服务升级。

聚焦企业全维度成长,打造高质量行业互动平台。通过行业交流沙龙及课堂,跨界研讨、案例解析与资源链接,为企业提供前沿实战智慧,加速创新势能转化。

三位一体运营模式,赋能硬科技产业集群。依托“创新基地+创业营+孵化基金”模式,整合集成电路、人工智能、生物医药等产业资源,培育优秀科创企业,推动技术转化与产业链协同创新。

张江高科895创业营是聚焦硬科技领域的创新创业孵化平台,已成功举办15季,累计培育437家科创企业,其中20家获张江高科投资、5家成功上市。

本季精彩收官,创新步履不停!

895创业营第十六季即将开启智算专场

聚焦人工智能、算力革新与未来产业变革

汇聚顶尖创业者与行业资源

助力硬科技突围

算力时代,智赢未来

期待与您共同开启新篇章!

声明:本文转载自公众号张江高科600895,原文首发于2025年4月2日,标题为《895创业营第十五季收官!封装测试赛道跑出这些“硬核”项目!》。

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展会回顾 | SEMICON China 2025 圆满收官!

3月26日至28日,以“跨界全球·心芯相联”为主题的全球半导体“嘉年华”—SEMICON China 2025国际半导体展在上海新国际博览中心如期举办。 作为半导体行业一年一度的盛会,此次展会吸引了全球目光,汇聚了前沿技术与创新理念,集聚了1400余家展商、5000余个展位,展览面积突破10万平方米,涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、EDA/IP、半导体设备及材料等全产业链,吸引了超16万全球行业精英共襄盛举,为行业发展注入了新活力。

浙江微针携以卓越的技术实力和产品竞争力吸引了众多客户及合作伙伴的高度关注。在微针的展位前,前来交流、咨询的客人络绎不绝、驻足围观。我们的团队成员热情满满,以丰富的经验与专业的态度与每一位参展人员进行了深入沟通、洽谈,分享着公司的新产品与新技术,认真倾听大家的需求与建议。无论是老朋友的再次相聚,还是新朋友的初次相识,都让我们深感温暖与振奋。

SEMICON China 2025让我们收获颇丰,也让我们对半导体行业的未来充满信心。感谢每一位来到微针展位的客人,是你们的支持与关注,让我们在此次展会上收获满满,与多家业内核心企业达成初步合作意向。

未来,我们将继续以创新为引擎,以匠心致初心 以初心致未来,深化研发投入,携手半导体产业链合作伙伴共克技术难关,推动半导体行业高质量发展!

明年,我们将带着更多的创新成果和热情,再次与大家相聚。愿我们携手共进,共同为半导体行业的发展贡献力量!

感恩相遇,砥砺前行!感恩同行  共绘“芯”未来

明年SEMICON China,浙江微针半导体与您不见不散!

2026年,SEMICON China再会!

 

关于浙江微针半导体有限公司

浙江微针半导体有限公司于2021年成立,是中国少数纯国产的、能够自主研发和生产MEMS探针卡的公司,拥有完全自主知识产权;始终致力于采用领先的技术造就一流的产品,从细节出发,严格控制原材料、工艺、设备和QC流程。

我们拥有高阶MEMS探针卡自主研发能力,其产品广泛应用于高性能逻辑类运算芯片和存储类芯片的晶圆测试,常见于CPU、GPU、AI、SoC、Flash、DRAM、CIS等器件;擅长满足高阶测试要求;结合结构设计以及电子硬件能力,为光电、医疗、汽车、通讯等其他行业提供微纳接触解决方案。

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展会邀请函 | 浙江微针邀您参加2025 SEMICON上海国际半导体展

 

半导体行业年度盛会SEMICON CHINA将于2025年3月26-28日(周三至周五)在上海新国际博览中心举行,浙江微针半导体将会在E6馆6808展位出展,以最新技术和产品亮相SEMI展,展示微针前沿的技术与产品能力。

在此充满机遇与挑战的时刻,诚挚地邀请您参加上海国际半导体展。此次展会汇聚了行业先锋技术、创新的产品以及来自全球的半导体精英,是不容错过的行业盛会。浙江微针半导体愿与您共同探讨行业发展,共谋合作机会,实现共赢!

温馨提示

本次展览、论坛及相关活动采取实名入场制度,请携带好您的身份证或有效身份证件;提前预注册可领取参展胸牌,节省您的参展时间。

复制以下链接到浏览器打开,可进行预注册,https://semi.expotec.com.cn/?lang=zh-cn

SEMICON China自1988年首次在上海举办以来,SEMICON China已成为中国首要的半导体行业盛事之一,囊括当今世界上半导体制造领域主要的设备及材料厂商。SEMICON China见证了中国半导体制造业茁壮成长,加速发展的历史,也必将为中国半导体制造业未来的强盛壮大作出贡献。

关于浙江微针半导体

浙江微针半导体有限公司于2021年成立,是中国少数纯国产的、能够自主研发和生产MEMS探针卡的公司,拥有完全自主知识产权;始终致力于采用领先的技术造就一流的产品,从细节出发,严格控制原材料、工艺、设备和QC流程。

我们拥有高阶MEMS探针卡自主研发能力,其产品广泛应用于高性能逻辑类运算芯片和存储类芯片的晶圆测试,常见于CPU、GPU、AI、SoC、Flash、DRAM、CIS等器件;擅长满足高阶测试要求;结合结构设计以及电子硬件能力,为光电、医疗、汽车、通讯等其他行业提供微纳接触解决方案。

 

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展会回顾 | 微针亮相ICCAD-Expo 2024

2024年12月11-12日,备受瞩目的上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2024)在上海世博展览馆圆满落幕。

大会以“智慧上海,芯动世界”为主题,近万名集成电路业界精英共聚一堂,共同探讨新形势下的集成电路产业发展未来图景,特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战;提升创新能力,增强中国集成电路产业链的综合能力,以满足市场的需求和提高国际竞争力。

微针半导体的此次亮相,全方位地展示了先进的创新技术,在主流先进工艺及技术布局的系列前沿测试接口产品及相关一站式测试解决方案。展会现场,微针半导体展出了MEMS微悬臂卡、MEMS垂直卡、碳化硅晶圆级老化探针卡、MEMS WAT卡、显示驱动芯片测试探针卡等。

微针半导体将以此为契机,持续加大研发投入,深化技术创新,激发科技创新活力,与业界伙伴携手并肩,共同推动中国集成电路产业新发展,打开业界新格局!

关于浙江微针半导体

浙江微针半导体有限公司于2021年成立,是中国少数纯国产的、能够自主研发和生产MEMS探针卡的公司,拥有完全自主知识产权;始终致力于采用领先的技术造就一流的产品,从细节出发,严格控制原材料、工艺、设备和QC流程。

我们拥有高阶MEMS探针卡自主研发能力,其产品广泛应用于高性能逻辑类运算芯片和存储类芯片的晶圆测试,常见于CPU、GPU、AI、SoC、Flash、DRAM、CIS等器件;擅长满足高阶测试要求;结合结构设计以及电子硬件能力,为光电、医疗、汽车、通讯等其他行业提供微纳接触解决方案。

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喜报 | 微针荣获2024年“创·在嘉兴”青年创新创业大赛三等奖!

12月12日,由嘉兴市科学技术局、嘉兴市委人才工作领导小组办公室、嘉兴市人力资源和社会保障局主办的2024年“创·在嘉兴”青年创新创业大赛决赛在嘉兴圆满落幕,来自科技界、企业界、投资界的150余人齐聚一堂,共同见证了这场智慧与激情的盛会。

本次大赛围绕嘉兴市“135N”产业方向,“2024年“创·在嘉兴”青年创新创业大赛”设置了高校院所成果转化、未来产业投资孵化、产业应用场景创新、孵化加速联动接续四个赛道。

自启动以来,历时30天,8场特色赛事精彩纷呈。来自北京,上海,苏州,杭州以及青岛等地的企业和项目参与大赛报名,涵盖了电子信息、生物医药、智能制造、新材料等多个前沿领域。共有202个项目报名参赛,171个项目入围初赛,参与人次上千人。吸引了大批省内外、海内外人才同台竞技,一批批优质企业不断涌现,最终有20个项目脱颖而出,齐聚决赛舞台。

经过激烈的角逐和层层筛选,“微针半导体”项目凭借出色的表现脱颖而出,因其技术创新性和市场潜力受到评委的高度评价,荣获【三等奖】!这一成绩不仅彰显了浙江微针在半导体测试接口领域的创新实力,也体现了其为半导体测试提供高品质的一站式解决方案的初心与使命!

关于浙江微针半导体

浙江微针半导体有限公司于2021年成立,是中国少数纯国产的、能够自主研发和生产MEMS探针卡的公司,拥有完全自主知识产权;始终致力于采用领先的技术造就一流的产品,从细节出发,严格控制原材料、工艺、设备和QC流程。

我们拥有高阶MEMS探针卡自主研发能力,其产品广泛应用于高性能逻辑类运算芯片和存储类芯片的晶圆测试,常见于CPU、GPU、AI、SoC、Flash、DRAM、CIS等器件;擅长满足高阶测试要求;结合结构设计以及电子硬件能力,为光电、医疗、汽车、通讯等其他行业提供微纳接触解决方案。

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喜报 | 浙江微针喜获嘉兴市高新技术研究开发中心认定

根据《嘉兴市高新技术研究开发中心认定管理办法》(嘉科高〔2024〕16号)以及《关于组织申报2024年嘉兴市高新技术研究开发中心的通知》的指导精神,经过各县(市、区)、嘉兴经济技术开发区、嘉兴港区科技部门的严格评审和推荐,嘉兴市科学技术局的审查与深入研究,浙江微针半导体荣幸地入选了嘉兴市2024年市级高新技术研究开发中心的认定名单,这标志着公司在技术创新领域又迈出了重要的一步,为嘉兴市半导体探针卡行业创新发展树立了新的标杆。

依据《嘉兴市高新技术研究开发中心认定管理办法》(嘉科高〔2019〕68号),研发中心是指本市科技企业自主建设,经过市、县(市、区)科技管理行政部门审核认定的研发机构。这些中心依托于符合嘉兴市产业发展方向的企业,具有一定规模和研发实力。

近年来,微针积极响应国家发展战略,以“为半导体和光电的测试提供越来越先进的解决方案”为使命,全面推动高阶探针卡技术的升级及创新,以微纳加工技术为核心,结合电子硬件和精密机械加工技术,为半导体芯片测试提供一站式解决方案,通过加大研发投入和力度、引进高级技术专家团队、设立研发中心及实验室等举措,依托产学研资源融合,优势互补,不断提升综合竞争力和品牌影响力。在这一背景下,公司始终秉持创新驱动发展的理念,不断加大研发投入,以国际化先进水平,为半导体领域的发展提供助力,致力于成为行业的创新先锋,推动行业国产化进程。

浙江微针半导体已先后斩获省级科技型及创新型企业,市级研发中心、县级研发中心。至此,在浙江省、市、县三级政府的政策引导与支持下,浙江微针半导体将以此为契机,继续加大科研投入,强化自主创新,巩固并扩大在半导体探针卡领域的技术领先优势,促进技术成果高效转化,提高创新能力及核心竞争力,为嘉兴市乃至全国的科技创新与高质量发展注入强劲动力,共绘科技兴企、创新驱动的美好蓝图。

关于我们

浙江微针半导体有限公司于2021年成立,是中国少数纯国产的、能够自主研发和生产MEMS探针卡的公司,拥有完全自主知识产权;始终致力于采用领先的技术造就一流的产品,从细节出发,严格控制原材料、工艺、设备和QC流程。

我们拥有高阶MEMS探针卡自主研发能力,其产品广泛应用于高性能逻辑类运算芯片和存储类芯片的晶圆测试,常见于CPU、GPU、AI、SoC、Flash、DRAM、CIS等器件;擅长满足高阶测试要求;结合结构设计以及电子硬件能力,为光电、医疗、汽车、通讯等其他行业提供微纳接触解决方案。

 

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邀请函 | 浙江微针半导体与您相约ICCAD 2024

上海集成电路2024年度产业发展论坛暨(第三十届)中国集成电路设计业展览会(ICCAD)将于2024年12月11-12日在上海世博展览馆H1馆盛大开幕。

浙江微针半导体将携最新技术和代表性成果的产品亮相本届ICCAD展会,诚邀业界同行、新老客户莅临上海世博馆H1馆A50展位参观交流,与我们共同探讨领先技术,共谋发展!

本届ICCAD-Expo 2024 以“智慧上海,芯动世界”为主题,将深入探讨集成电路产业,特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战;提升创新能力,增强中国集成电路产业链的综合能力,以满足市场的需求和提高国际竞争力。大会将为集成电路产业链各个环节的企业营造一个交流与合作的平台,为集成电路设计企业构筑在技术、市场、应用、投资等领域交流合作的平台。

关于 ICCAD-Expo

在我国集成电路设计产业的发展中,中国集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo)一直发挥着推动产业集聚、对接产业资源、掌握行业趋势的重要作用。自 1994 年创办以来,ICCAD-Expo 曾先后在深圳、杭州、成都、武汉、上海、珠海、大连、北京、厦门、无锡、西安、合肥、香港、天津、长沙、南京、重庆、广州等地成功举办过 29 届,现已成为中国半导体界最具影响力的行业盛会之一。多年来,ICCAD-Expo 的主题与会议主办地电子信息产业发展实际相结合,推动了各主办地的相关产业与国家集成电路产业同步发展。

关于我们

浙江微针半导体有限公司是2021年成立的,是中国少数纯国产的、能够自主研发和生产MEMS探针卡的公司,拥有完全自主知识产权;始终致力于采用高水平的技术造就高科技产品,从细节出发,严格控制原材料、工艺、设备和QC流程。

我们拥有高阶MEMS探针卡自主研发能力,其产品广泛应用于高性能逻辑类运算芯片和存储类芯片的晶圆测试,常见于CPU、GPU、AI、SOC、Flash、DRAM、Driver、CIS等芯片器件;以扎实的技术实力满足客户对高阶测试的迫切需求;结合设计、电子、硬件能力,为半导体芯片、光电、医疗、汽车、通讯等诸多行业提供微纳加工接触解决方案。

 

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喜讯!热烈祝贺我司荣获“浙江省创新型中小企业”称号

微针荣获“浙江省创新型中小企业”称号

近日,为深入贯彻党中央国务院和省委省政府培育专精特新的决策部署,根据工业和信息化部《优质中小企业梯度培育管理暂行办法》(工信部企业[2022]63号)和《浙江省经济和信息化厅关于印发浙江省优质中小企业梯度培育管理实施细则(暂行)的通知》(浙经信企业[2022]197号)等要求,经嘉兴市各县(市、区)和市经信局初审,浙江微针半导体凭借在半导体领域的长期深耕发展,以及成立来取得的各项阶段性成果荣获浙江省2024年度第二批创新型中小企业称号。

什么是创新型中小企业?

创新型中小企业是优质中小企业的基础力量,也是专精特新企业的后备库,是指在产品、技术、管理、模式等方面创新能力强、专注细分市场、成长性好的中小企业。具有较高专业化水平、较强创新能力和发展潜力,是企业创新能力的 “认证” 标志,主要针对企业的创新能力、成长性、专业化三大维度进行严格考量和审定。此次通过“创新型中小企业”认定,既是对浙江微针半导体新发展成果的权威认可,更是对我们不断革新、锐意进取的品牌生命力的高度赞誉。同时也标志着企业在专业化、精细化、特色化、创新化方面迈出了坚实的一步,为后续成长为更高层次的“专精特新”企业提供坚实基础。

未来展望

此次通过“浙江省创新型中小企业”称号认证,是浙江微针半导体在科技创新方面取得的重要里程碑,意味着我们获得了官方认可,激励着我们继续奋斗前进。公司将以此为契机,继续秉承“持续精进”的企业精神,加大研发投入和技术创新力度,不断提升自身的创新能力和市场竞争力。同时,浙江微针半导体也将积极发挥示范引领作用,推动浙江省乃至全国中小企业在科技创新领域取得更加显著的成果。

关于我们

浙江微针半导体有限公司是2021年成立的,是中国少数纯国产的、能够自主研发和生产MEMS探针卡的公司,拥有完全自主知识产权;始终致力于采用领先的技术造就一流的产品,从细节出发,严格控制原材料、工艺、设备和QC流程。

我们拥有高阶MEMS探针卡自主研发能力,其产品广泛应用于高性能逻辑类运算芯片和存储类芯片的晶圆测试,常见于CPU、GPU、AI、SoC、Flash、DRAM、CIS等器件;擅长满足高阶测试要求;结合结构设计以及电子硬件能力,为光电、医疗、汽车、通讯等其他行业提供微纳接触解决方案。

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