作者： memsflex

上海集成电路2024年度产业发展论坛暨(第三十届)中国集成电路设计业展览会（ICCAD）将于2024年12月11-12日在上海世博展览馆H1馆盛大开幕。

浙江微针半导体将携最新技术和代表性成果的产品亮相本届ICCAD展会，诚邀业界同行、新老客户莅临上海世博馆H1馆A50展位参观交流，与我们共同探讨领先技术，共谋发展！

本届ICCAD-Expo 2024 以“智慧上海，芯动世界”为主题，将深入探讨集成电路产业，特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战；提升创新能力，增强中国集成电路产业链的综合能力，以满足市场的需求和提高国际竞争力。大会将为集成电路产业链各个环节的企业营造一个交流与合作的平台，为集成电路设计企业构筑在技术、市场、应用、投资等领域交流合作的平台。

关于 ICCAD-Expo

在我国集成电路设计产业的发展中，中国集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo）一直发挥着推动产业集聚、对接产业资源、掌握行业趋势的重要作用。自 1994 年创办以来，ICCAD-Expo 曾先后在深圳、杭州、成都、武汉、上海、珠海、大连、北京、厦门、无锡、西安、合肥、香港、天津、长沙、南京、重庆、广州等地成功举办过 29 届，现已成为中国半导体界最具影响力的行业盛会之一。多年来，ICCAD-Expo 的主题与会议主办地电子信息产业发展实际相结合，推动了各主办地的相关产业与国家集成电路产业同步发展。

关于我们

浙江微针半导体有限公司是2021年成立的，是中国少数纯国产的、能够自主研发和生产MEMS探针卡的公司，拥有完全自主知识产权；始终致力于采用高水平的技术造就高科技产品，从细节出发，严格控制原材料、工艺、设备和QC流程。

我们拥有高阶MEMS探针卡自主研发能力，其产品广泛应用于高性能逻辑类运算芯片和存储类芯片的晶圆测试，常见于CPU、GPU、AI、SOC、Flash、DRAM、Driver、CIS等芯片器件；以扎实的技术实力满足客户对高阶测试的迫切需求；结合设计、电子、硬件能力，为半导体芯片、光电、医疗、汽车、通讯等诸多行业提供微纳加工接触解决方案。

微针荣获“浙江省创新型中小企业”称号

近日，为深入贯彻党中央国务院和省委省政府培育专精特新的决策部署，根据工业和信息化部《优质中小企业梯度培育管理暂行办法》（工信部企业[2022]63号）和《浙江省经济和信息化厅关于印发浙江省优质中小企业梯度培育管理实施细则（暂行）的通知》（浙经信企业[2022]197号）等要求，经嘉兴市各县（市、区）和市经信局初审，浙江微针半导体凭借在半导体领域的长期深耕发展，以及成立来取得的各项阶段性成果荣获浙江省2024年度第二批创新型中小企业称号。

什么是创新型中小企业？

创新型中小企业是优质中小企业的基础力量，也是专精特新企业的后备库，是指在产品、技术、管理、模式等方面创新能力强、专注细分市场、成长性好的中小企业。具有较高专业化水平、较强创新能力和发展潜力，是企业创新能力的 “认证” 标志，主要针对企业的创新能力、成长性、专业化三大维度进行严格考量和审定。此次通过“创新型中小企业”认定，既是对浙江微针半导体新发展成果的权威认可，更是对我们不断革新、锐意进取的品牌生命力的高度赞誉。同时也标志着企业在专业化、精细化、特色化、创新化方面迈出了坚实的一步，为后续成长为更高层次的“专精特新”企业提供坚实基础。

未来展望

此次通过“浙江省创新型中小企业”称号认证，是浙江微针半导体在科技创新方面取得的重要里程碑，意味着我们获得了官方认可，激励着我们继续奋斗前进。公司将以此为契机，继续秉承“持续精进”的企业精神，加大研发投入和技术创新力度，不断提升自身的创新能力和市场竞争力。同时，浙江微针半导体也将积极发挥示范引领作用，推动浙江省乃至全国中小企业在科技创新领域取得更加显著的成果。

关于我们

浙江微针半导体有限公司是2021年成立的，是中国少数纯国产的、能够自主研发和生产MEMS探针卡的公司，拥有完全自主知识产权；始终致力于采用领先的技术造就一流的产品，从细节出发，严格控制原材料、工艺、设备和QC流程。

我们拥有高阶MEMS探针卡自主研发能力，其产品广泛应用于高性能逻辑类运算芯片和存储类芯片的晶圆测试，常见于CPU、GPU、AI、SoC、Flash、DRAM、CIS等器件；擅长满足高阶测试要求；结合结构设计以及电子硬件能力，为光电、医疗、汽车、通讯等其他行业提供微纳接触解决方案。

https://www.iqiyi.com/v_1uij5uvut40.html

半导体技术在现代社会中扮演着重要角色，不断推动着信息技术、通信、电子和其他众多领域的快速发展，而探针卡作为半导体研发不可或缺的关键工具，不仅可以帮助工程师更好地理解芯片的性能和工作原理，从而进行设计改进，还可实现高性能、高可靠性、高稳定性的半导体器。浙江微针半导体有限公司是一家自主研发生产MEMS探针卡的国家级高新技术企业，始终致力于采用领先技术造就一流产品，推动探针卡行业向智能化、自动化方面扩展升级。

创立以来，微针便秉承“创新驱动发展，科技引领未来”的发展理念，不断加大对科研创新的投入，引进了一批拥有多年探针卡经验的高级技术专家团队，并在此基础上，与国内各大院校以及中科院下属研究所展开深度合作，依托产学研融合资源，通过优势互补，共同建设MEMS探针卡相关方面的研发中心及实验室，并从细节出发，严格控制原材料、工艺、设备和QC流程，不断加快科研成果产业化与市场化的步伐，以国际化先进水平，为半导体领域的发展提供助力。

目前，微针已凭借高阶MEMS探针卡自主研发能力，突破了多个关键性节点，推出了2D MEMS垂直探针卡、CIS专用MEMS探针卡、Cobra探针垂直探针卡、Logic Device悬臂式探针卡、Nand Flash/DRAM专用MEMS探针卡、POGO PIN垂直探针卡、WAT晶圆接受测试悬臂式探针卡、50um pitch Wire Pin垂直探针卡、Fine Pitch显示驱动IC探针卡等多款具有自主知识产权的创新产品，为行业发展注入了新动能。

浙江微针半导体（以下简称我司）与嘉善复旦研究院签署战略合作协议，进一步深化和加强半导体集成电路产业领域的合作。合作共赢，互利发展！

这意味着双方将发挥各自优势，立足于各自的创新实力、产业基础和资源优势，在科研合作、产业合作、人才交流等方面形成长期稳定的合作关系。本着资源互补、互惠互利、实现共赢的目标，双方将更能发挥出在各自领域的科研、人才、专业等方面的资源优势，全方位加强合作，形成优势集成与互补，为彼此在集成电路领域提供全方位的专业技术支持，积极推动集成电路产业快速发展。

双方以此次战略合作协议签署为契机，聚焦集成电路产业发展中面临的重大科技问题，探索科研单位与企业的科创融合新模式，充分整合双方优势资源，进一步强化重点领域协同创新、深化人才交流培养、加强科技成果转化与服务等合作，共同推动科技教育人才一体化高质量发展，为实现高水平科技自立自强，为推动科技振兴中华做出更大贡献。

根据协议，双方会将面临的技术难题以及对高新技术的需求共同组织技术攻关团队对相关技术进行研究开发、难点攻关。

在研发方面，针对射频、显示驱动、存储等芯片的晶圆测试以及流片中的WAT（晶圆接受测试）环节，主要应用场景包括高低温、高频高速、高压大电流、低漏电等，来进行各项技术的基础研发，如共同开发硅光通信112Gbps的MEMS探针卡，为探针卡的研发达到国内高水平做基础性研究。

此外，协同复旦研究院的专业技能如热力学仿真、信号完整性、功率完整性等仿真服务，以及应用到研究院内网络分析仪、探针台、源表等设备仪器来进行探针卡的研发、测试、验证等各项合作。

双方将不断加强合作，深入交流技术成果，加强技术创新。同时，为保证合作有效开展，拓展合作渠道，双方将建立切实可行的对接落实机制。作为集成电路领域重要的战略合作伙伴，双方相互支持彼此科技成果转化与推广，相互分享行业内前沿资讯。

此次战略合作协议签署，标志着双方的合作迈上了一个新台阶。双方将深入推进科创融合工作，强强联合、优势互补，共同为推动中国科技建设新高度添砖加瓦！

浙江微针半导体有限公司是2021年成立的，是中国少数纯国产的、能够自主研发和生产MEMS探针卡的公司，拥有完全自主知识产权；始终致力于采用高水平的技术造就高科技产品，从细节出发，严格控制原材料、工艺、设备和QC流程。

我们拥有高阶MEMS探针卡自主研发能力，其产品广泛应用于高性能逻辑类运算芯片和存储类芯片的晶圆测试，常见于CPU、GPU、AI、SOC、Flash、DRAM、Driver、CIS等芯片器件；以扎实的技术实力满足客户对高阶测试的迫切需求；结合设计、电子、硬件能力，为半导体芯片、光电、医疗、汽车、通讯等诸多行业提供微纳加工接触解决方案。

近日，根据《嘉善县企业技术研究开发中心管理办法的通知》（善科〔2024〕25号）、《嘉善县高新技术企业储备培育管理办法》的通知（善科〔2024〕26号）等文件精神，嘉善县科技局开展了2024年嘉善县企业技术研究开发中心、高新技术企业培育库入库申报工作，经过主体自愿申报，县科技局通过“浙里加计扣除”智能评测、各镇（街道）复核，最终在嘉善县政府组织的企业研发中心认定评审中，拟认定通过85家2024年嘉善县企业技术研究开发中心，浙江微针半导体便是其中之一！

浙江微针凭借卓越的研发能力、创新成果和雄厚的技术实力，成功通过评审，正式获评“嘉善县企业研发中心”称号。这一荣誉的获得，是对公司多年来坚持技术创新、持续研发投入的高度肯定和认可！

作为半导体领域的领先企业，微针一直秉承“创新驱动发展，科技引领未来”的发展理念，不断加大对科研创新的投入。公司研发团队拥有多名资深专家和高素质的技术人才，具备强大的自主研发能力。近年来，公司更是在研发方面突破多个关键性节点：低于1PA 漏电流的WAT探针卡，高压大电流针卡、CIS MEMS 探针卡，MEMS垂直式探针卡量产等。尤其是近期通过了全球半导体行业内排名前三的客户验证！这标志着浙江微针在技术突破、研发创新、自主创新、客户价值服务等方面取得了突破性进展，推出了多项具有自主知识产权的创新产品，为行业发展注入了新动能。

此次荣获“嘉善县企业研发中心”认定，不仅是对公司研发实力的肯定，也是对公司在推动行业技术进步、引领行业发展的充分认可。未来，微针将继续以研发中心为平台，进一步加大创新投入，提升核心竞争力，力争在技术创新和产品开发方面取得更多突破，为嘉善县经济高质量发展贡献力量。期待微针在未来的发展中再创辉煌！

浙江微针半导体有限公司是2021年成立的，是中国少数纯国产的、能够自主研发和生产MEMS探针卡的公司，拥有完全自主知识产权；始终致力于采用领先的技术造就一流的产品，从细节出发，严格控制原材料、工艺、设备和QC流程。

我们拥有高阶MEMS探针卡自主研发能力，其产品广泛应用于高性能逻辑类运算芯片和存储类芯片的晶圆测试，常见于CPU、GPU、AI、SoC、Flash、DRAM、CIS等器件；擅长满足高阶测试要求；结合结构设计以及电子硬件能力，为光电、医疗、汽车、通讯等其他行业提供微纳接触解决方案。

详情请点击下方链接（声明：转载自读嘉APP）
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半导体制造装置用语集

检查

1、测试仪

内建自测试

将测试模式生成器、测试模式压缩器和比较器集成到设备内部，进行自我测试的方法。测试模式生成器产生供测试电路使用的测试模式，测试模式压缩器对来自测试电路的输出模式进行压缩，比较器将压缩后的测试模式与预期输出模式进行比较。

外建自测试、关闭自测试

BIST是指在设备内部拥有用于自诊断测试的电路（DFT电路）。相对而言，将同样的电路安装在设备外的DUT板上进行测试的方法称为Build off Self Test。此外，将更高级的DFT电路安装在DUT板上以提高测试质量的方法称为Build Out Self Test。

设备电源供应

用于向被测试设备供电的测试仪测量部分的一部分。

电子设计自动化

使用计算机自动进行LSI和电子系统的设计和验证的技术。

已知良好芯片

包含可靠性在内的质量保证的半导体芯片。

多芯片封装

是将多个半导体芯片封装在一个封装中的设备，堆叠内存是一个很好的例子。后述的SiP在广义上也包含在MCP中，但近年来通常将其区分开来使用。

模式生成器

根据测试系统中的模式程序，生成应用于被测试设备的应变模式和预期模式的装置。

（降低摆幅差分信号传输/低压差分信号传输）

为了对策LCD显示器中的辐射电磁噪声，控制LSI之间的低电压高速差分接口标准。LVDS标准的幅度为350mV，而RSDS或miniLVDS的幅度为200mV。

寄存器传输级别

通过逻辑表达式描述逻辑电路，并消除电路内所有信号生成方式的不确定性的技术无关灵活逻辑设计方法。

标准测试数据格式

在ATE（自动测试设备）行业广泛使用的二进制文件格式。最初由Teradyne开发的专有文件格式，但现在已成为事实上的标准格式。

时序生成器

进行功能测试时生成测试周期、时钟和触发信号的设备。

IDDQ测试

检测由物理缺陷引起的异常电流，并进行不良筛选的方法。对于CMOS电路，利用其在静态状态下只有微小漏电流的特性。然而，随着电路规模的增大，总漏电流也会增加，因此也采用了IDDQ比率方法和ΔIDDQ方法。

IDDQ-Ratio方式

在X轴上取样本1，在Y轴上取样本2，绘制每个测试向量的电源电流测量值（IDDQ）的散点图，从散点图中检测样本间的工艺变化方式。

强调

根据传输路径特性对波形的每个频率成分进行处理的技术。通常用于提升传输路衰减对高频成分的影响。

外部回环

作为DFT（Design For Testability：测试易化设计）技术的一部分，对于在同一芯片内具有发送和接收双重功能的设备，存在一种称为“回环测试”的测试方法。在这种测试中，设备将其自身发送的信号通过其自身的接收功能接收，并进行功能判定。回环测试功能通常集成在设备内部，称为内部回环；而通过在载板上添加额外电路等方式，在设备外部提供类似信号路径的环境则称为外部回环。

过渡检测

在设备测试中，由于测试条件过于严格，本来良好的设备被判定为不良品。

捕获时钟

在扫描链中，用于从组合逻辑电路输出数据并由扫描链的触发器捕获数据的时钟。

可重构测试仪

利用FPGA的可重构性进行测试。通过测试语言来配置测试仪结构，根据需要在特定时间点配置所需功能进行测试的方法。

黄金设备

将自身的功能通过与其他设备的连接操作来验证的测试称为对向测试。在这种情况下，所连接的其他设备通常是保证完全正常工作的基准设备，称为黄金设备。

故障模型

芯片上发生的故障模型。故障模型的种类包括：

– 缩退故障（Stuck-at Fault）

– 短路故障（Bridging Fault）

– 开路故障（Open Fault）

– 延迟故障（Delay Fault）

等等。

并发测试

并发测试是一种同时并行测试设备内多个电路块以提高吞吐量的方法。它作为降低测试成本的措施之一。

比较器

比较器是一种电路，用于将被测设备的输出信号与规定的限制电压值进行比较，并将得到的逻辑值与预期的逻辑值进行对照。

共享资源

共享资源是指测试仪结构中，各个测试针脚共享定时发生器或模式发生器等资源。这种结构可以节省测试仪的硬件数量。

信号完整性

信号完整性是一种通过抑制信号反射等现象来提高信号质量的技术。

系统级测试

在搭载半导体集成电路（IC）的系统上验证其是否正常运行的测试。

缩退故障

假设逻辑值被固定为1（与电源短路）或0（与接地短路）的故障，并生成测试模式的方法。

SCAN结构化测试

针对短路故障（信号线的逻辑值始终固定）等故障模型进行故障检测的模式和测试方法。

时序偏差

当多个传输系统传输相同信号时，由于期望的相位或时间间隔之间的偏差而产生的现象。

静态推杆

使用测量后数据静态筛选的PAT选别方法之一。

动态测试

PAT中一种通过实时测量动态筛选的方法。

立上升时间/立下降时间

装置的驱动器中，表示波形过渡时间的符号。通常指信号从20%到80%的过渡时间，单位通常用ns或ps表示。

被测设备板

被测设备和测试头之间的中间板，传递测试所需信号的各种板卡的个别称呼。这些板卡有时与设备集成在一起。DUT指的是被测试设备。

离散的

只具备单一功能（例如：晶体管、二极管、MOS FET、IGBT等）的半导体被称为离散元件，并用离散测试仪器进行测试。

自动化测试设备

半导体及电子元件封装板的自动检测设备，也称为测试仪。

测试头

带有与插座板和探针卡的接口部分，可以与输送机等连接的可操作外壳，作为测试设备的一部分。它配备了在设备的近端所需的测试电路，例如引脚电子设备。

可测试性设计

从设计的最初阶段考虑测试的便利性，对LSI的电路结构进行编排并嵌入测试电路等的设计方法。

ΔIDDQ方式

对被测设备进行测试时，以X轴表示测试矢量编号，以Y轴表示测试矢量之间的电源电流测量值差分（ΔIDDQ），并将其图形化，与良品进行比较，以检测是否存在IDDQ异常的方式。

（多芯片测试，多站点同时测试）

为了提高测试的吞吐量，同时测试多个LSI芯片。这种方法在测试耗时较长的通用存储器领域得到了发展，但近年来也在具有嵌入式存储器的SoC等领域中普及，以减少测试成本。由于同时测量的芯片数量增加，测试仪的通道数也会相应增加，导致实现测试仪变得困难。因此，广泛采用在LSI芯片中内置BIST（内建自测试）和Scan电路等DFT（可测试性设计）方法，以减轻测试仪的负担。

多站点效率

相较于单个测量时间，用于表示同时测量多个相同设备时的测量效率的指标。通过以下公式定义，例如100%的效率意味着即使增加测量数量，测量时间也不会增加；80%的效率意味着每增加一个同时测量的数量，测量时间会增加20%。

同时测量效率 = 1 – （（测量时间的差 / 同时测量数量的差） / 单个测量时间）

多站点计数

在一个测试系统中同时测试多个设备的技术称为“同时测量”，指的是每个测试仪能够同时测试的设备数量。

模式压缩器

为了减少测试仪的模式生成器容量，将冗余的模式数据在芯片内部进行压缩的功能。

部分平均测试

这是一种旨在提高产品质量的方法，即使在规定的标准范围内，也能够筛选出从测量值分布的总体中明显偏离的潜在次品。（此方法由美国汽车工业协会AEC-Q001指南规定。）

绩效板

被测设备和测试头之间介入的一种板子，用于传递测试所需的信号，也称为载板。

参数测试

被测设备的电压、电流、时间等具体数值进行测量的测试称为参数测试，即参数测试。

位置恢复

为了提高内存设备的良率，修复在测试中发现的不良内存单元。

功能测试

用于确认LSI是否按照预定功能正常运作的测试。

桥接故障

由于LSI制造过程的微细化，导线之间的桥梁故障更容易发生。由于这些导线之间的桥梁导致了短路故障。

全引脚资源

将定时发生器和模式发生器等资源，按测试针进行整理的测试仪的结构。虽然测试仪的硬件成本增加，但可以提高测试仪的频率和时序精度。

操作器

使测试头能够物理连接到处理器或晶圆探针台的机构/装置。

通用插槽架构

为了在通用插槽上支持数字、模拟、直流等不同类型的资源而设计的测试仪结构。

2. 探针卡

芯片引线

原本是指一种存储器设备的封装形式，但作为用语时指的是键合垫的布局设计。指的是 LSI 芯片中央部分的键合垫按一直线或两列排列的状态。

弹簧接触针

金属针尖通过弹簧结构进行伸缩，用作电极的装置。在检测设备中，用于连接可移动设备的电气接触。也用作直接接触晶圆或印刷电路板的检测设备的接触子。

高级探针卡

非悬臂式探针卡，是指除了悬臂式之外的所有探针卡。与悬臂式相比，具有更高的定位精度、更窄的间距和更好的高频特性。

一次性接触

以块为单位测试多个芯片的接触方法

插接器

配线间距转换基板的说明。在探针卡中，探针端子的间距与LSI的焊接垫的间距相同，因此无法直接与探针卡的印刷电路基板的图案规则尺寸匹配，导致信号无法连接。因此，有时通过介入高密度配线基板（如积层基板或厚膜基板）进行配线间距的转换。

索引

在XY方向重复相同路径的路径。

晶圆批处理方式

将整个晶圆一次性连接接触子并进行测试的方式。

区域阵列

本来指的是端子以格子状（Grid-array）布置的封装，例如BGA等端子排列整齐的情况，或用于倒装芯片键合的LSI芯片的键合垫片以格子状布置的情况，但后来也用来指代键合垫片布局设计的形象意义。

过驱动（OD：Over Drive）

指在将晶圆压到探针卡上时，首先使探针端子接触到LSI芯片的键合垫片，然后继续压接的行为。

悬臂式

指具有以机械工程中单臂梁原理工作的端子结构的探针卡。

擦洗

当探针端子的尖端在压在晶圆上的LSI绑定垫上时，滑动并摩擦的动作称为“擦拭”或“擦拭动作”。这种擦拭动作旨在排除金属表面的污染膜，确保探针端子与新的金属表面之间建立良好接触。

空间变换器

它经常与“插板”混用作为同义词。狭义上，插板指“使用基板的装置”，而空间变换器则包括类似于线束的立体结构的配线间距转换。

接触子

接触被测设备引脚并在测试仪和被测设备之间形成电气接口的单元部件，用于测量被测设备的电气特性。也称为接触子。

先端位置精度

探针尖端相对于垫圈中心的位置精度。

芯片（尺寸）

切割成一个设备的晶圆片（大小）。

垂直型

具有遵循机械工程中屈曲应力原理的端子结构的探针卡，也称为垂直型。

引脚间距

接触针（接触子）的排列间距

刀片型

这是指将探针针尖安装在板状金属或陶瓷上进行图案形成的结构。金属板的结构适用于直流测量，而具有陶瓷图案形成的板状结构则用于高频信号或微小电流的测量。

探针

用于测试芯片通电的接触针。

探针卡

这是用于连接到芯片上形成的LSI键合垫并输入输出电信号，以进行功能测试的测试治具。大多数情况下，它们具有安装在印刷电路板上的探针（测试探针），安装在晶圆探针测试机上，与LSI测试头连接。将晶圆传送并将LSI的键合垫定位到探针卡片上，通过压紧来实现电气连接。这些产品存在多种形式和结构。

探针更换

在探针保养检查时进行的用于探针修理的交换作业

探针测试

将探针接触到晶圆的焊盘进行电气测试。

外围设备

本来是指像 QFP（四方扁平封装）那样用于逻辑器件等封装中，在设备四边有引脚端子的情况，但这里用作指代键合焊盘布局设计的术语。指的是在 LSI 芯片的周围四边布置键合焊盘的状态。

MEMS型探针

指的是在探针端子的制造方法和结构中引入了MEMS（微机电系统）技术的探针端子。前提是探针端子本身具有某种机械动作，不包括像膜片型探针端子那样不进行机械动作的探针端子。

膜片型

指的是在柔软的膜状薄片上形成尖形探针端子和布线图案结构的探针卡。

3. 探针

算法

通常指数学、计算机科学、语言学或相关领域中，将解决问题的步骤形式化表达的概念。在探测器中，指的是用于执行晶圆对准和探针卡针尖检测的软件方法。

晶圆对准

使用探针台等设备调整晶圆的位置和方向。

晶圆检测

通过电气检测处理经过工艺流程、线路和膜层的晶圆，进行良品与不良品的判定工序。它不仅能够减少后续工序中对不良芯片的无效加工成本，还承担着向前工艺流程提供特性反馈的角色。

晶圆夹持装置

用于测量时固定晶圆的舞台。通过真空吸附固定晶圆。需要高平整度以便微细针对接。在进行测量时，有些设备可以设置表面温度，以便重现装配状态或进行加速测试。

温度精度

在探针台上对被测设备进行温度测试时，指的是晶圆夹持装置的设定温度与经校准的测量仪器测得的晶圆夹持装置表面温度之间的差异。

载体

用于存放晶圆的盒子。通常根据SEMI标准设计，但也可能存在不符合标准的情况。

清洁晶圆

用于研磨探针卡的针尖的专用晶圆。

清洁布

用于清除针尖附着的碎屑的清洁片。有研磨用的抛光膜和使用粘性材料去除碎屑等各种类型。可贴在清洁装置或清洁晶圆上使用。

清洁装置

安装在探针台上用于研磨探针卡针尖的机构。

再探针测试

根据测量结果（Bin信息）对需要的相关DUT再次进行晶圆测量。

测定温度

在对被测设备进行温度测试时，晶圆卡盘的设定温度。

针头清洁

为了改善接触时针头与晶圆的接触电阻，探针台上配备了清洁单元和清洁晶圆，用于抛光探针卡的针尖功能。

处理

晶圆的传递。从卡盒中取出存放的晶圆并放置在晶圆夹具上的操作等。

聚焦

一般是指焦点，但在探针台中，通过测量从相机到晶圆对准等的焦距，将其用作定位操作等的数据。

探针台

为了测试形成在晶圆上的IC、LSI等的电气特性，依次自动地使探针卡的针头等接触各个芯片的焊盘的晶圆定位装置。也称为晶圆探针台。

探测

一般来说，是指将针或棒插入孔中以探测内部情况或深度。为了测试形成在晶圆上的所有芯片的电气特性，将针头与焊盘接触。

探针卡夹具

用于将探针卡固定在晶圆探针台上的搬运夹具。

热夹具

在测量晶圆时，具有设置表面温度功能的晶圆夹具可以再现已装配状态或进行加速测试，特别是指能够设置从常温到高温范围的夹具。

多重探测

在晶圆上的DUT（芯片）进行电气测量时，可以一次性测量多个DUT。在内存类设备中，有时会一次性测量数百个DUT。而在逻辑类设备中，一次性测量2到32个DUT是比较常见的。

多位置模式

用于多探针的卡片的站点排列。

4.处理器/处理装置

定位精度

实际停止位置与期望停止位置之间的偏差量。

索引时间

在探针或处理器进行连续处理时，测试某个芯片或设备结束后，完成下一个芯片或设备的定位并能够开始测试所需的时间。

温度精度

在对被测设备进行温度测试时，设备设定温度与校准过的测量仪器测得温度之间的差异。

导向销

机械定位。在处理器中，在IC与插座的接触中，通过利用封装外形等进行机械对位。用于这种对位的销称为导向销。

重力处理器

利用被测设备的自重进行传送的处理器传送方式。也称为自重落下处理器。

重力落下

利用被测设备自重落下进行传送的处理器传送方式。

堵塞

在处理器中传送被测设备时，设备在途中发生传送故障的状态。

处理能力

在处理器连续运行时，单位时间内能够处理的被测设备的能力。

水平搬送

强制水平方向搬送被测设备的处理器传送方式。

带状材料

在被测设备被分割之前的短条形状介质。

带状处理器

在IC被分割之前以短条形状搬送的处理器。

设定温度点

在对被测设备进行温度测试时的被测设备温度，也称为设备设定温度。

转盘

将被测设备依次配置在转盘形状的圆周上并强制搬送的处理器传送方式。

标签处理器

用于测量在带状载体上内键合的IC电气特性的TCP/COF处理器。

转盘处理器

与旋转处理器同义。

管道尺寸

在向处理器供给和存储被测设备时使用的存储夹具（管）的大小。

适用介质

在处理器中供给和存储被测设备的形式，如托盘、管道、卷轴等。

无边缘设备

从球体到封装外形的距离极短的封装。

处理器

将组装完成的被测设备自动供给到测试系统，并根据测试结果自动分类存储的设备。也称为自动处理器。

抓取与放置处理器

将被测设备吸起并搬送到移动位置的处理器方式。

推杆

用于将被测设备压入插座的机构或其部件名称。

框架探针

在切割后直接在晶圆上测试无引脚设备的处理器。也称为薄膜框架处理器。

旋转处理器

将被测设备依次配置在转盘形状的圆周上并进行搬送的处理器。

5. 其他

4四端子接触

用于四端子法测量的连接。通过将电源和电流计（Force）与电压计（Sense）分开连接，可以准确测量被测物体的电阻，而不受接触电阻的影响。

欧洲450mm设备和材料倡议EEMI450

由欧洲设备和材料制造商成立的推动450mm晶圆开发的组织。

静电放电

指静电放电。当静电放电施加到半导体设备上时，放电电流会在设备内部流动，导致局部发热或电场集中，从而造成损坏。

聚焦离子束扫描电子显微镜

集束离子束装置（FIB）和扫描电子显微镜（SEM）功能集成在同一设备上的复合装置。通过使用集束离子束对样品表面进行加工，并用电子束观察加工表面，反复进行，从而构建三维图像的分析。

全球450mm联盟G450C

以纽约州和纽约州立大学为中心，Intel、TSMC、Global Foundries、Samsung等参与的公私合营的450mm晶圆和设备技术开发为目的而成立的联盟。

内部JTAG P1687

为了标准化IEEE 1687规格的IEEE项目。2014年发布了IEEE 1687作为标准规范。是关于半导体内部嵌入电路的通信与控制的标准规范，简称为IJTAG。

内部IJTAG P1838

关于3D-IC测试的IEEE标准规范项目。

物联网

所有事物都连接到互联网的世界。

国际半导体技术制造倡议

SEMATECH的子组织，旨在专注于提高生产力，并在会员企业之间共享问题和制造解决方案。

联合电子器件工程委员会JEDEC

电子元件标准化的美国EIA（Electronic Industries Alliance：美国电子工业协会）下属的组织之一。著名的标准制定包括SDRAM和DIMM的标准。

访问面板

在3D封装设备中，对于堆叠的设备，需要进行预焊测试，而这时接触的垫片。（参见预焊条目）

背面电源网络

在传统的晶体管技术中，所需的电力线和信号线都布置在器件的“表面”，但在这种器件结构中，信号线位于“表面”，而电力线位于“背面”。

液态封装材料

一种用于封装半导体器件，以保护其免受外部环境影响，确保各种可靠性，并便于基板安装的材料。

OTA测试

通过无线信号而非有线进行测试的方法。在处理5G毫米波频段的设备中是必需的，并且对内置无线天线的设备也要求进行测试。根据被测天线与测量天线之间的距离差异，有三种方法。

1. *Reactive Near Field反应近场（RNF）
2. Radiating Near Field辐射近场（NF）
3. Radiating Far Field辐射远场（FF）

碳中和

平衡二氧化碳等温室气体的排放量和吸收量，使其排放量达到“实质零”（CO2减排）。

图像处理设备

专门用于实时图像处理的运算设备或处理器，代表性应用为计算机游戏。

氮化镓（晶圆基材）

这是由镓和氮的化合物组成，与硅相比，这些材料具有较小的导通电阻，优越的耐压和热导性能，尤其是氮化镓在高速性能方面表现出色。

成本倍增

通过增大晶圆的口径可以获得生产量倍增，但在成本方面，需要在不显著损害这一比例的情况下找到经济效益，这时所使用的指标。

系统级测试

当使用ATE进行测试时，如果无法获得足够低的市场不良率，则构建实际使用预期的系统环境，将DUT置于该环境中执行功能测试。

硅碳化物（晶圆基材）

SiC（碳化硅）是由硅（Si）和碳（C）构成的化合物半导体材料。其击穿电场强度是硅的10倍，带隙是硅的3倍，具有优越的性能。

硅生命周期管理

这是一个数据分析解决方案，旨在对硅的整个生命周期进行管理和优化，包括制造后的芯片管理。该方案进行数据分析，涵盖实际制造和系统运行阶段，目标是实现各阶段的优化。高性能SoC是一个主要目标。

产品良率

这是指制造物整体中出货质量合格产品（良品）的比例，若不良品较多则称为良率低。

固态硬盘

这是使用闪存作为存储介质的驱动装置。它与硬盘驱动器（HDD）等相同，作为存储（外部存储设备）连接到计算机，用于程序和数据的持久保存。

大口径化

在半导体行业，主要指用于集成电路制造的硅单晶晶圆直径的增大。

芯片尺寸

指微处理器、内存等半导体芯片单片的长度。

测试成本

为了检查半导体芯片而产生的费用（人力成本、测试设备折旧、软件开发费用等）。

测试单元

集成电路检测的基本单位和区分。

背面磨削

在晶圆表面完成图案后，对晶圆的背面进行整体研削，以减薄其厚度的工序。

被动元件

在电子元件中，不具有放大或电能转换等主动功能的元件，称为被动元件，包括电阻器、电容器、电感等。

高性能计算

以高速执行数据处理和复杂计算的功能。

微细化

在半导体产业中，指的是基本元件如晶体管的小型化，即将半导体电路的布线宽度（工艺规则）进一步微细化。

磁滞

不仅依赖于当前施加的力，还依赖于过去施加的力而变化的现象。也称为历史现象或历史效应。

晶圆厂 (Fab)

在半导体产业中，指的是制造半导体的工厂。

晶圆厂成本

在半导体产业中，指的是运营和维持制造半导体工厂所需的运行成本和折旧费用。

基带芯片

控制无线通信和信号（如语音和视频）的半导体。

辐射近场

辐射性近场（NF）是指电场所携带的能量以电磁波形式辐射，但尚未形成天线波束的区域。然而，由于距离天线较近，可以缩小测量环境的机械尺寸。

辐射远场

辐射远场（FF）是指由于距离天线足够远，电磁波呈平面波，因此可以评估天线波束的区域。虽然适合OTA测试，但机械尺寸较大，不适合同时测量多个设备。

弹簧针

具有内部弹簧结构等，通过将其压在目标物的端子上获得电气连接。

小型晶圆厂

也称为小型晶圆厂（Minimal Fab），由产业技术综合研究所于2008年提出。将小直径晶圆放入称为“沙托”的密闭容器中进行设备间的搬运，在小规模半导体工厂中以小批量生产半导体产品。投资于洁净室、光掩膜等的成本较低，能够缩短从开发到量产的时间。

摩尔定律

美国英特尔公司的创始人之一戈登·摩尔讨论了集成电路制造和生产中的长期趋势的指标。最著名的公式是，集成电路上的晶体管数量每18个月翻一番。

反应近场

反应近场（RNF）是指天线非常近的区域，几乎不以电磁波的形式辐射。由于被测对象与测试仪的天线之间的电场相互干扰，因此OTA测试需要特别的技术。

5月27日，我们满怀激动地迎来了公司的三周年庆典。三年来，我们风雨同舟，砥砺前行，凭借着每一位员工的辛勤付出和合作伙伴的鼎力支持，取得了今天的辉煌成绩。为庆祝这一重要的里程碑，微针在公司举行了简单的庆祝仪式，在这激动人心的时刻，微针半导体副总经理贺总发表了热情洋溢的祝福语。

贺总首先感谢了全体员工的辛勤付出。他表示：“三年来，我们一起经历了许多挑战和机遇，正是大家的共同努力和坚持不懈，让公司一步步走向成功。每一位员工都是我们前行路上的基石，没有你们的辛勤努力和默默付出，就没有今天的成绩。是你们的智慧与汗水，汇聚成了公司蓬勃发展的不竭动力。”

接下来，贺总向所有合作伙伴表达了由衷的感谢：“在这三年的征程中，我们离不开合作伙伴的支持与信任。正是因为有了你们的鼎力相助，相互协助与配合，我们才能在竞争激烈的市场中立于不败之地，共同实现了一个又一个目标。”

贺总还特别提到，公司未来的发展愿景和战略目标。他说：“三年只是一个开始，未来我们将继续坚持以客户为中心，不断创新，追求卓越。我们有信心，也有决心，在接下来的岁月里，再创辉煌，为所有员工和合作伙伴带来更多的价值。”

时光荏苒，风雨同舟，不论是各位客户、供应商朋友、社会各界人士，还是我们最亲爱的微针家人们，微针感恩大家一路同行，见证微针的成长与荣耀时刻。

最后，贺总与现场的每一个人共同庆祝这一重要的时刻。他祝愿公司蒸蒸日上，祝愿每一位员工和合作伙伴身体健康，事业顺利，并且与大家一同合影留念。

伴随着热烈的掌声和欢呼声和贺总的祝福语，迎来了三周年庆典的高潮时刻，所有人的目光都聚焦在中央的3层大蛋糕上。这个精心制作的蛋糕上，装饰着公司的logo和庆祝微针三周年的祝福语，象征着公司三年来的辉煌历程和美好愿景。

在一片掌声中贺总手握蛋糕刀，把它缓缓切入蛋糕。蛋糕刀划破奶油和松软的蛋糕层，象征着公司将继续乘风破浪，迈向更加辉煌的未来。这个切蛋糕的时刻，不仅是对公司三年成长的庆祝，更是对未来无限可能的展望。每一位在场的人都沉浸在喜悦之中，期待着与公司一同迎接更加辉煌的明天。

此外，公司还为每一位员工准备了精美的巧克力礼盒，希望能和大家共同品尝三周年庆典的美丽成果。

三年，弹指一挥间。从初创时的激情澎湃，到如今的稳健发展，我们经历了无数的挑战与机遇。在这段征程中，我们用创新驱动发展，以品质赢得市场，不断超越自我，成就了一个又一个里程碑。

回顾过去，我们心怀感恩；展望未来，我们信心满怀。三年只是一个起点，未来我们将继续秉承“客户至上、品质为本、创新驱动、合作共赢”的核心价值观，不断开拓进取，追求卓越。

让我们携手共进，再创辉煌！期待在未来的日子里，与大家一起，书写更加辉煌的篇章！

5月18-19日，2024首届微针杯龙王溪高尔夫邀请赛在浙江安吉龙王溪高尔夫乡村俱乐部圆满收杆！这也是浙江微针主办的第一场室外高尔夫邀请赛！现场定向邀约90多位半导体业内VIP客户和友商企业家嘉宾及朋友，比赛现场气氛热烈，火爆全场！

本届龙王溪高尔夫邀请赛由浙江微针半导体主办，浙江安吉龙袍坞生态健身有限公司承办，嘉善经济技术开发区管理委员会、嘉善农商行惠明支行、博磊科技股份有限公司、中南创投基金、承盛航空测试科技（苏州）有限公司、深圳市光源世纪科技有限公司、澜起半导体共同赞助。

本次开球由4位嘉宾共同开启。在春意盎然的春日盛景中，一场别开生面的高球赛事吹响了号角，微针杯龙王溪高尔夫邀请赛正式拉开序幕。

在开球仪式的致辞上，浙江微针半导体董事长刘红军对前来参赛的企业家们和友商朋友们的支持表示感谢。他说，经过几年的不断发展和创新精进，微针团队不断壮大，企业一些关键技术层面也陆续取得突破，此次有幸可以借此高尔夫赛事之契机来以球会友，并再次对各分队、各位VIP客户及企业家的鼎力支持表示深深的谢意，也祝愿各VIP客户、企业家们在球赛中取得好成绩。

高尔夫球运动是一场绅士与高雅的邂逅、一场从容与自然的相遇，纵情挥杆，挥就传奇。球友们在湖州安吉龙王溪高尔夫这片绿茵场上尽情挥杆，畅谈交流，极尽运动之美、挑战之美，一起体验高尔夫活动的乐趣所在。

本次高尔夫邀请赛采取个人比杆赛的比赛形式，共分成了23支队伍，经过18洞5小时的的激烈角逐，总杆净杆冠亚季军终于尘埃落定。

颁奖晚宴现场嘉宾齐聚，欢声笑语间，举杯齐贺，浅斟低酌间，奖项也纷纷花落各家，新老朋友们从百忙之中走到球场，再次相见，觥筹交错，谈笑风生，热闹非凡。

晚宴精心安排了颁奖、游戏等环节，更准备了丰富的奖品，球友们在美味佳肴中分享荣誉、共叙友情。

通过本次高尔夫赛事活动，我们能够充分地感受到企业家精神与高尔夫精神相辅相成，互相促进。企业家们不仅具备坚韧不拔的意志，勇于创新和冒险精神，而且还具备团队合作和协调能力。各位嘉宾们团结在共同的兴趣爱好之中，加强了行业间的凝聚力和影响力，成为交流各行业联谊的桥梁和纽带，以球会友，以酒会友，共建友谊，共谋发展！

期待我们下次相聚！

探针卡（也称为探测卡或探针头）是用于测试半导体器件的关键工具，其寿命因多种因素而异，包括使用频率、清针频率、测试条件、测试对象、材料质量和制造工艺等。通常情况下，探针卡的寿命可以持续数万到数百万甚至上千万不等的测试周期，具体取决于以下几个因素：

1.使用频率：如果探针卡被频繁地使用，其寿命可能会相对较短。每次测试都会使探针头受到一定程度的磨损，长期使用会导致探针头的退化和失效。持续使用会导致探针头的磨损和劣化。

2.清针频率：清针频率指的是对探针进行清理的频率，即清除探针头部的污染物和氧化物的次数。不同的探针卡和不同的产品对清针的要求不一，同样探针的材质不同，下针时磨损的程度得不到统一，往往要通过一定量的测试与日常的检测，不断的调整与测量才能找到一个折中的清针频率。同样的产品不同的测试温度条件，这个频率也需有所调整。适当的清针频率可以有效地保护探针头部，延长探针的使用寿命，并提高测试的准确性和可靠性。

3.测试条件：测试环境的温度、湿度和电气特性等因素会影响探针卡的寿命。例如，在高温、高压下进行测试可能会加速探针头的磨损。

4.测试对象：测试器件的特性也会影响探针卡的寿命。例如，对于硬度较高或表面不平整的器件，探针头可能会更容易受到磨损。

5.材料质量和制造工艺：探针卡的材料质量和制造工艺对其寿命有很大影响。使用高质量的材料和精密的制造工艺可以延长探针头的使用寿命。

6.维护和保养：定期清洁和维护探针卡可以延长其寿命。及时更换磨损严重的探针头也是保持探针卡性能的关键。

总体而言，一般情况下，探针卡的寿命可以在一定程度上延长，但最终取决于其使用情况和环境条件。良好维护和适当使用的探针卡可以持续数千到数十万个测试周期，并确保准确可靠地进行半导体器件测试。然而，这只是一个大致的估计，实际寿命会因多种因素而异。

浙江微针半导体有限公司是2021年成立的，是中国少数纯国产的、能够自主研发和生产MEMS探针卡的公司，拥有完全自主知识产权；始终致力于采用领先的技术造就一流的产品，从细节出发，严格控制原材料、工艺、设备和QC流程。

我们拥有高阶MEMS探针卡自主研发能力，其产品广泛应用于高性能逻辑类运算芯片和存储类芯片的晶圆测试，常见于CPU、GPU、AI、SoC、Flash、DRAM、CIS等器件；擅长满足高阶测试要求；结合结构设计以及电子硬件能力，为光电、医疗、汽车、通讯等其他行业提供微纳接触解决方案。