市场上，大小型封测企业很多。目前封装更多的是由封装测试厂来负责。但是半导体未来高水平的封装技术体现应该会出现在晶圆厂。
本次将从封装功能，以及根据材料，PCB连接方式，发展阶段和封装技术等几方面简述芯片封装。
一． 封装功能
1. 芯片电气特性保护：通过封装技术进步，满足不断发展的高性能，小型化，高频话等方面的要求，确保芯片的功能性。
2. 芯片保护：保护芯片表面以及连接引线等，使其在电气或物理方面免受外力损害及外部环境的影响。
3. 应力缓和：受外部环境影响或芯片自身发热都会产生应力，封装可以防止芯片发生损坏失效，保证可靠性。
4. 尺寸调整配合：由芯片的细微引线间距调整到实装基板的尺寸间距调整，从而便于实装操作。
二． 封装分类
1.按封装材料
① 塑料：目前使用最多
② 金属：高低温，高湿，强冲击等恶劣情况下使用，较多用于军事，高可靠民用电子领域
③ 陶瓷：多用于高可靠性需求和有空封结构要求的产品
④ 玻璃：多用于二极管，存储器，LED , MEMS传感器，太阳能电池等
2. 按PCB连接方式
① 通孔插装类：外形具有直插式引脚，引脚插入PCB上的通孔后，使用波峰焊进行焊接，器件和焊点分别位于PCB的两面。
② 表面贴装：一般具有“L”型，“J”型引脚，焊球或焊盘（凸块），器件贴装在PCB表面的焊盘上，再使用回流焊进行高温焊接，器件和焊点位于PCB同一面。
3. 按发展阶段
① 第一阶段：通孔插装
② 第二阶段：表面贴装
③ 第三阶段：面积阵列封装
④ 第四阶段：多芯片模块，3D封装，SiP
⑤ 第五阶段：MEMS ，Chiplet
4. 按封装技术
①引线键合：最经典，使用最广泛的互连技术，使用金属线，利用热，压力，超声波能量将金属线与基板焊盘紧密焊合，从而实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。
②载带自动焊
③2D封装：
· 凸块Bump：是一种金属凸点，从Flip Chip出现就开始普遍运用。Bump的形状也有多种。
· RDL（Redistribution Layer）重布线层：起着在二维平面电气延伸和互联的作用。（Fan In，Fan Out）
· WLP（Wafer Level Package）
-BOP（bump on pad）
-RDL
④ 2D+封装：芯片堆叠形式进行封装。芯片堆叠在基板上，然后再通过键合线连接到基板，这样既保留基板的电气连接，也节省了封装空间。
⑤ 2.5D封装：引入Interposer为关键技术（转接板，插入层或中介层），即相对于2D封装多引入了“矽中介板”一层封装结构。
⑥ 3D封装：与2.5D封装的主要区别在于2.5D封装是在Interposer上进行布线和打孔，而3D是直接在芯片上布线和打孔，电气连接上下层芯片。3D集成目前在很大程度上特指通过3D TSV的集成。TSV是2.5D/3D封装解决方案的关键实现技术。
往后封装发展趋势，更多将在晶圆级封装和堆叠技术上下功夫，从而封装工艺很可能会在Fab厂直接进行。同样，封装工艺难度的增加也会对相应的测试形成新的难题和挑战。所以，封装发展趋势也势必将影响测试的技术发展轨迹。
