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【喜报!】微针荣获国家级高新技术企业认定!

近日,全国高新技术企业认定管理工作领导小组办公室发布了2023年认定报备的浙江省国家高新技术企业备案名单,浙江微针半导体有限公司成功上榜!获高新技术企业的专项资质认定,成功迈入国家高新技术企业行列!这项国家级认定荣誉意味着公司在未来的科技创新、市场推广及人才吸引等方面更具备吸引力,对于公司未来发展有着举足轻重的作用!

权威认定 · 殊荣认可

   “高新技术企业“是由国务院进行主导、科技部牵头的国家级资质,是我国科技类企业中的“国”字招牌。此项认定需要经过各级政府、科技、财政等多部门层层审核与考评。该证书不仅是科研企业在业内的最高荣誉之一,也是对企业在综合实力方面最权威的认定

科创引领 · 技术创新

浙江微针深知作为科技型企业,自主创新是灵魂,科技创新是国家强盛之基,更是企业进步之魂。在短短的2年时间内迅速成长为业界新秀,更是在研发方面突破多个关键性节点:低于1PA 漏电流的WAT探针卡,高压大电流针卡、CIS MEMS 探针卡,MEMS垂直式探针卡量产等。尤其是近期通过了全球半导体行业内排名前三的客户验证!这标志着浙江微针在技术突破、研发创新、自主创新、客户价值服务等维度一跃而升!

浙江微针半导体有限公司是2021年成立的,是中国少数纯国产的、能够自主研发和生产MEMS探针卡的公司,拥有完全自主知识产权;始终致力于采用领先的技术造就一流的产品,从细节出发,严格控制原材料、工艺、设备和QC流程。

我们拥有高阶MEMS探针卡自主研发能力,其产品广泛应用于高性能逻辑类运算芯片和存储类芯片的晶圆测试,常见于CPU、GPU、AI、SoC、Flash、DRAM、CIS等器件;擅长满足高阶测试要求;结合结构设计以及电子硬件能力,为光电、医疗、汽车、通讯等其他行业提供微纳接触解决方案。

百尺竿头 · 更进一步

高新技术企业的认定,不仅是对浙江微针半导体在技术创新、客户价值服务、行业贡献、企业成长方面的认可,更是对行业内“国产化”的未来广阔发展前景的有力证明!

未来,浙江微针将持续秉承科技创新是第一生产力的宗旨,践行自主创新精神,持续精进,追求卓越,不断增加在研发方面的投入,致力于转化更多的科技成果,研发出更多高、精、尖的探针卡。为推动业内国产化进程,为建设出更多科技型企业作示范,为实现中华民族伟大复兴的中国梦添砖加瓦!

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半导体先进测试技术国际论坛,微针欢迎莅临!

展位编号:19

浙江微针半导体有限公司

区位图

金秋十月,丹桂飘香

作为SEMI会员之一的浙江微针与您相约

2023 SEMI中国半导体供应链国际论坛

暨SEMI中国会员日

浙江微针将为您带来

最新探针卡产品、技术与应用的解决方案

诚邀您莅临

展位编号 19

共同探讨行业新科技、新方案

推动半导体发展新未来

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【硬核】Hoverloop™ 产品成功实现量产!

浙江微针半导体于近期宣布,成功研发出Hoverloop™ 高压大电流探针卡并通过头部企业认证。

Hoverloop系列是浙江微针半导体针对第三代半导体器件如碳化硅衬底的IGBT或MOSFET器件而专门研发的高压大电流针卡,可以在晶圆级测试的过程中实现高压氮气环境,从而降低打火频率,提升测试的效率,降低成本。

相较于传统的固定陶瓷腔室,Hoverloop™ 特别研发了浮动环结构,可以在测试的过程中通过浮动的高压腔体,实现更稳定的气压,从而实现更高电压的测试要求。预计在2024年中旬,微针半导体的高压大电流探针卡可以达到最高6500V的电压测试水平,能够有效覆盖目前大部分功率半导体芯片的晶圆测试要求。

Hoverloop™探针卡的最新突破,不仅满足了氮化硅芯片的晶圆级测试的新需求,且进而为浙江微针半导体成为国内高阶探针卡技术的市场领先供应商之一奠定基础。

浙江微针前身是2017年在湖北武汉成立的武汉迈斯卡德有限公司,是中国少数纯国产的、能够自主研发和生产MEMS探针卡的公司,拥有完全自主知识产权;始终致力于采用领先的技术造就一流的产品,从细节出发,严格控制原材料、工艺、设备和QC流程。擅长满足高阶测试要求;结合结构设计以及电子硬件能力,为光电、医疗、汽车、通讯等其他行业提供微纳接触解决方案。

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Memsflex将出席SEMICON China 2023展览会

2023年6月29日—7月1日,全球最大规模半导体嘉年华—SEMICON / FPD China 2023展览会将在上海新国际博览中心(SNIEC)E1-E7、T1-T2 馆举办。届时我司将派代表前往参加,我们的展位号是:E6681。

这场世界级的精彩盛会是在新业态下国人了解全球产业格局、前沿技术与市场走势,分享全球业界领袖智慧和视野,并与他们面对面交流不可多得的良机。

此次盛会依托SEMI全球产业资源,汇聚了全球产业资本和产业智慧,为国内业者带来超实用借鉴价值,给中国的“真芯英雄”们带来了巨大机遇。

本次展会以“跨界全球·心芯相联”为主题,集聚众多业内人士和学者,是一场国际顶尖的、高质量的、专业性交流盛会。

我们将展示最新的产品及最前沿的技术,并期待与业界专家交流市场商机,洽谈合作机会,浙江微针半导体诚挚邀请您莅临我们的展位!

SEMICON China 2023

展会预注册

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重磅!微针2D CIS MEMS探针卡已成功实现量产!

近日,浙江微针半导体有限公司宣布,目前2D CIS MEMS探针卡产品已进入量产阶段!项目研发设计团队完成了该产品从设计、验证到制造交付的完整流程。

背景:随着数字化进程的不断深入,移动设备上的摄像头与人眼扮演着同样重要的角色。摄像头上的CMOS图像传感器则具有像人眼视网膜一样捕捉图像的功能。CIS ( Contact Image Sensor,接触式图像传感器),是继线阵CCD、CMOS技术之后发展完善的一类新型光电成像传感器。

借助CIS技术,我们可以轻松地处理、复制和储存海量图像信息,准确地再现我们眼中的世界。因此,移动设备必须具备处理大量数据的能力。此外,从用户的观点来看,我们希望它具有和人眼相似的分辨率,必须清楚分辨各种明暗环境,同时还能识别高速移动的物体。因此,摄像头的功能显得尤为重要,这进而促使了移动设备的多样化的快速更迭及发展。

而探针卡是一种测试接口,主要用于对裸芯进行测试,连接测试机和被测芯片,通过传输信号对被测芯片参数进行测试。探针卡是半导体晶圆测试过程中需要使用的重要零部件,也是芯片产业链中的重要一环。

无论是芯片设计验证,还是晶圆制造CP、封装成品FT,都需要测试流程。由于每一种芯片的引脚排列、尺寸、间距变化、频率变化、测试电流、测试机台都有所不同,针对不同的芯片都需要有定制化的探针卡。

探针卡类型按照结构主要可以分为垂直卡、悬臂卡和MEMS卡。目前全球的探针卡市场份额中,超80%左右是被MEMS探针卡所占据。

 

MEMS探针卡技术与半导体芯片相互配合,即可实现强大且复杂的产品目标。应用领域也主要是存储类芯片,广泛存在于IT、医疗、工业、汽车及消费电子市场。从难度系数上来讲,MEMS卡也是三类中最难的。

 

MEMS(微机电系统)探针生产工艺类似芯片,使用电镀、光刻、蚀刻、研磨等工艺制作探针,在探针微观层面做出微机械的结构。每层使用不同材料,优化压力、导电性、信号完整性等,以实现更高精度、电流更大的芯片测试。

2D MEMS探针技术:首先在硅片上镀层,使用合金进行电镀制作,根据需求电镀至特定厚度,再将探针表面进行研磨,控制平面度误差小于1um,使得探针拥有极低的接触阻抗(小于0.5Ω)的同时拥有高耐磨性能,且落尘量和划痕非常小。

这款产品的成功量产是我们整个项目团队共同努力的结果,也是我们研究与开发进步的象征!微针从短短的2年内迅速实现技术突破,从而也印证了微针正处于高速发展阶段中,市场潜力巨大!

 

浙江微针半导体有限公司,前身为2017年成立的武汉迈斯卡德微电子科技有限公司,于2021年落地到浙江嘉兴嘉善县,专注于为各类半导体器件的晶圆测试(CP测试)提供接触解决方案;拥有悬臂式、垂直式、MEMS等多种类型探针卡产品;主要发展以微机电微系统(MEMS)技术为基础的晶圆测试探针卡,其生产的MEMS垂直针卡,拥有窄间距、高Pin Count等优势。

微针拥有高阶MEMS探针自主研发能力,其产品广泛应用于高性能逻辑类运算芯片和存储类芯片的晶圆测试,常见于CPU、GPU、AI、SoC、Flash、DRAM、CIS等器件;擅长满足高阶测试要求;结合结构设计以及电子硬件能力,为光电、医疗、汽车、通讯等其他行业提供微纳接触解决方案。

浙江微针半导体是中国少数纯国产的、能够自主研发和生产MEMS探针卡的公司,拥有完全自主知识产权;始终致力于采用领先的技术造就一流的产品,从细节出发,严格控制原材料、工艺、设备和QC流程,通过不断打造良好的生产环境,提高产品质量和客户服务,来持续推动区域半导体行业的发展!

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Memsflex将出席第五届深圳国际半导体技术暨应用展览会

2023年5月16日-18日,SEMI-e第五届深圳国际半导体技术暨应用展览会将在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办,届时我司将派代表前往参加,我们的展位号:14C158。次展会以“芯机会·智未来”为主题,汇聚众多行内人士和学者,进一步加强全球集成电路产业的交流与合作,浙江微针半导体也期待与您的会面。

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MemsFlex将出席2023中国国际半导体封测大会

届时,我司将派代表前往上海参加此次会议,期待与您的会面。

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Memsflex将出席2022 SEMI中国半导体供应链国际论坛暨会员日

据SEMI预测,2022年全球半导体设备市场规模预计达到1175亿美元,其中半导体测试设备市场规模预计达到87.7亿美金,占比约为7.5%。随着封测产业在中国的持续增长,带动国内半导体测试产业进入快速发展阶段。业界从未停止在成本最优的原则下,追求高效的测试解决方案用以完成产品性能验证,保证出货质量且加速产品上市时间。本届论坛将邀请半导体测试领域全球化和本土化的代表领袖与专家,分享前沿的半导体测试技术,探讨测试产业的发展机遇与挑战。

半导体先进测试技术论坛的议程安排:

日期:2022年11月17日(周四)

时间:13:30-17:00

地点:深圳万宝丽酒店

地址:深圳市南山区科技南路18号

主持人:郑朝晖 上海季丰电子股份有限公司

13:00-13:30 来宾登记

13:30-13:55 广东利扬芯片测试股份有限公司(TBD), 张亦锋 董事 总经理

13:55-14:20 爱德万测试ADVANTEST(TBD),李金铁 中国区副总经理

14:20-14:45 主题演讲:从Chiplet到异质集成到SOC测试模块化的乐高游戏,陆乐 副总经理 胜达克半导体科技(上海)有限公司

14:45:15:10 安捷伦科技Agilent Technologies Inc.(TBD)

15:10-15:45 TBD

15:45-16:10 深圳市中兴微电子技术有限公司(TBD)

16:10-16:35 主题演讲:释放数据价值,提升运营效率,跨半导体生命周期的数据管理,何为 CEO 上海孤波科技有限公司

16:35-17:00 浙江微针半导体有限公司(TBD),刘红军 董事长

届时,我司董事长刘红军将会出席本次论坛进行演讲与分享,诚邀各位半导体行业专家参加本次论坛,期望与各位专家学者广泛交流,相互启迪,进一步拓展合作空间,为半导体行业发展共同努力,做出更多的贡献。

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Memsflex将出席SEMI-e第五届深圳国际半导体展

2022年12月7日-9日,SEMI-e第五届深圳国际半导体技术暨应用展览会将在深圳国际会展中心(宝安新馆)举行。本次展会以“芯机会·智未来”为主题,汇聚众多行业专家和学者,进一步加强全球集成电路产业的交流与合作。
本届展会覆盖集成电路、5G应用、汽车电子、工业电子、医疗电子、物联网、消费电子、智能家电、新型显示、工业互联、智能制造、人工智能、无线充电等领域。本次展会的核心优势:一对一采购对接会、完整产业链、100+行业媒体宣传。
届时我司也将会前往深圳国际会展中心参与本次展览,我们的展位号:4A430
(如图),欢迎新老客户参观指导。如果您想要与我们进行会面,请联系我们。
地址:深圳国际会展中心(宝安新馆)
时间:2022年12月7日-9日
展位号:4A430
电话:0573-84983939
手机:18086440080
微信:Memsflex
期待与您在深圳相见!
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Memsflex将出席第三届SWTest亚洲研讨会

2022年10月27号—28号,第三届SWTest亚洲研讨会将在台湾喜来登饭店举行,本次会议将于10月27日星期四10:00开始报到,下午13:00欢迎致辞之后正式开始。

AWTest Asia是一个探索性技术论坛,参会人员可以在这里了解到最新的行业发展情况,并且进行想法交流和解决方案探讨。本次研讨会的主题包括:

1、Test-house and Foundry Probing Technical Challenges

2、Advanced Memory and High Parallelism Architectures

3、Automotive / AI Probing(Tri-Temp and high current)

4、High Power & RF(3-77GHz)

5、Bump, Micro-Bump & Copper Pillars,WLCSP Challenges and Solutions

6、Large Array and Multi-site SoC / Logic / CIS Challenges and Solutions

7、Parametric and Test Structure Challenges

8、Productivity Improvements

9、Improving Cost of Ownership and Cost of Test

10、Probe Potpourri(anything goes)

届时我司将派代表前往台湾参加此次会议,如果您想要与我们进行会面,请联系我们。

电话:0573-84983939

手机:15325305059

微信:Memsflex

期待与您在台湾新竹相见。

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