分类： 公司动态

展位编号：19

浙江微针半导体有限公司

区位图

金秋十月，丹桂飘香

作为SEMI会员之一的浙江微针与您相约

2023 SEMI中国半导体供应链国际论坛

暨SEMI中国会员日

浙江微针将为您带来

最新探针卡产品、技术与应用的解决方案

诚邀您莅临

展位编号 19

共同探讨行业新科技、新方案

推动半导体发展新未来

浙江微针半导体于近期宣布，成功研发出Hoverloop™ 高压大电流探针卡并通过头部企业认证。

Hoverloop系列是浙江微针半导体针对第三代半导体器件如碳化硅衬底的IGBT或MOSFET器件而专门研发的高压大电流针卡，可以在晶圆级测试的过程中实现高压氮气环境，从而降低打火频率，提升测试的效率，降低成本。

相较于传统的固定陶瓷腔室，Hoverloop™ 特别研发了浮动环结构，可以在测试的过程中通过浮动的高压腔体，实现更稳定的气压，从而实现更高电压的测试要求。预计在2024年中旬，微针半导体的高压大电流探针卡可以达到最高6500V的电压测试水平，能够有效覆盖目前大部分功率半导体芯片的晶圆测试要求。

Hoverloop™探针卡的最新突破，不仅满足了氮化硅芯片的晶圆级测试的新需求，且进而为浙江微针半导体成为国内高阶探针卡技术的市场领先供应商之一奠定基础。

浙江微针前身是2017年在湖北武汉成立的武汉迈斯卡德有限公司，是中国少数纯国产的、能够自主研发和生产MEMS探针卡的公司，拥有完全自主知识产权；始终致力于采用领先的技术造就一流的产品，从细节出发，严格控制原材料、工艺、设备和QC流程。擅长满足高阶测试要求；结合结构设计以及电子硬件能力，为光电、医疗、汽车、通讯等其他行业提供微纳接触解决方案。

2023年6月29日—7月1日，全球最大规模半导体嘉年华—SEMICON / FPD China 2023展览会将在上海新国际博览中心(SNIEC)E1-E7、T1-T2 馆举办。届时我司将派代表前往参加，我们的展位号是：E6681。

这场世界级的精彩盛会是在新业态下国人了解全球产业格局、前沿技术与市场走势，分享全球业界领袖智慧和视野，并与他们面对面交流不可多得的良机。

此次盛会依托SEMI全球产业资源，汇聚了全球产业资本和产业智慧，为国内业者带来超实用借鉴价值，给中国的“真芯英雄”们带来了巨大机遇。

本次展会以“跨界全球·心芯相联”为主题，集聚众多业内人士和学者，是一场国际顶尖的、高质量的、专业性交流盛会。

我们将展示最新的产品及最前沿的技术，并期待与业界专家交流市场商机，洽谈合作机会，浙江微针半导体诚挚邀请您莅临我们的展位！

SEMICON China 2023

展会预注册

近日，浙江微针半导体有限公司宣布，目前2D CIS MEMS探针卡产品已进入量产阶段！项目研发设计团队完成了该产品从设计、验证到制造交付的完整流程。

背景：随着数字化进程的不断深入，移动设备上的摄像头与人眼扮演着同样重要的角色。摄像头上的CMOS图像传感器则具有像人眼视网膜一样捕捉图像的功能。CIS ( Contact Image Sensor，接触式图像传感器)，是继线阵CCD、CMOS技术之后发展完善的一类新型光电成像传感器。

借助CIS技术，我们可以轻松地处理、复制和储存海量图像信息，准确地再现我们眼中的世界。因此，移动设备必须具备处理大量数据的能力。此外，从用户的观点来看，我们希望它具有和人眼相似的分辨率，必须清楚分辨各种明暗环境，同时还能识别高速移动的物体。因此，摄像头的功能显得尤为重要，这进而促使了移动设备的多样化的快速更迭及发展。

而探针卡是一种测试接口，主要用于对裸芯进行测试，连接测试机和被测芯片，通过传输信号对被测芯片参数进行测试。探针卡是半导体晶圆测试过程中需要使用的重要零部件，也是芯片产业链中的重要一环。

无论是芯片设计验证，还是晶圆制造CP、封装成品FT，都需要测试流程。由于每一种芯片的引脚排列、尺寸、间距变化、频率变化、测试电流、测试机台都有所不同，针对不同的芯片都需要有定制化的探针卡。

探针卡类型按照结构主要可以分为垂直卡、悬臂卡和MEMS卡。目前全球的探针卡市场份额中，超80%左右是被MEMS探针卡所占据。

MEMS探针卡技术与半导体芯片相互配合，即可实现强大且复杂的产品目标。应用领域也主要是存储类芯片，广泛存在于IT、医疗、工业、汽车及消费电子市场。从难度系数上来讲，MEMS卡也是三类中最难的。

MEMS（微机电系统）探针生产工艺类似芯片，使用电镀、光刻、蚀刻、研磨等工艺制作探针，在探针微观层面做出微机械的结构。每层使用不同材料，优化压力、导电性、信号完整性等，以实现更高精度、电流更大的芯片测试。

2D MEMS探针技术：首先在硅片上镀层，使用合金进行电镀制作，根据需求电镀至特定厚度，再将探针表面进行研磨，控制平面度误差小于1um，使得探针拥有极低的接触阻抗（小于0.5Ω）的同时拥有高耐磨性能，且落尘量和划痕非常小。

这款产品的成功量产是我们整个项目团队共同努力的结果，也是我们研究与开发进步的象征！微针从短短的2年内迅速实现技术突破，从而也印证了微针正处于高速发展阶段中，市场潜力巨大！

浙江微针半导体有限公司，前身为2017年成立的武汉迈斯卡德微电子科技有限公司，于2021年落地到浙江嘉兴嘉善县，专注于为各类半导体器件的晶圆测试（CP测试）提供接触解决方案；拥有悬臂式、垂直式、MEMS等多种类型探针卡产品；主要发展以微机电微系统（MEMS）技术为基础的晶圆测试探针卡，其生产的MEMS垂直针卡，拥有窄间距、高Pin Count等优势。

微针拥有高阶MEMS探针自主研发能力，其产品广泛应用于高性能逻辑类运算芯片和存储类芯片的晶圆测试，常见于CPU、GPU、AI、SoC、Flash、DRAM、CIS等器件；擅长满足高阶测试要求；结合结构设计以及电子硬件能力，为光电、医疗、汽车、通讯等其他行业提供微纳接触解决方案。

浙江微针半导体是中国少数纯国产的、能够自主研发和生产MEMS探针卡的公司，拥有完全自主知识产权；始终致力于采用领先的技术造就一流的产品，从细节出发，严格控制原材料、工艺、设备和QC流程，通过不断打造良好的生产环境，提高产品质量和客户服务，来持续推动区域半导体行业的发展！

2023年5月16日-18日，SEMI-e第五届深圳国际半导体技术暨应用展览会将在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，届时我司将派代表前往参加，我们的展位号：14C158。次展会以“芯机会·智未来”为主题，汇聚众多行内人士和学者，进一步加强全球集成电路产业的交流与合作，浙江微针半导体也期待与您的会面。

2022年7月15日，我司的提供的DDI探针卡：pitch 28um在格科微电子(上海)有限公司经过上机晶圆测试验证PASS，一次性通过客户验证。公司将持续加大在半导体领域的研发投入，实现在汽车、医疗、电子行业市场的覆盖。

为了使新员工能够更加快速成长和融入到微针大家庭，同时为了加快我司人才培养的步伐，2022年7月，我司进行了第二期“师带徒”拜师仪式。本次拜师仪式专门针对销售部人才培养而举行，在公司全体员工的见证下，由销售部徒弟向师父鞠躬奉上拜师茶，拜师仪式的浓厚氛围感染了现场的每一个人。

师父王经理表示，感谢公司对其工作的认可，今后也将会毫无保留地做好带徒弟的工作，一定做到严格要求，尽心尽力，倾囊相授，同时师徒之间也应该相互学习，相互分享经验，共同成长共同进步，共同为公司美好的明天努力。

通过第二期拜师仪式的举行，充分体现了浙江微针半导体有限公司对新员工的高度重视和人文关怀，引导新员工立足本职，不断进取，快速成长为独当一面的优秀人才。

为加强员工业务能力，增加团队的凝聚力和协作能力，提升员工对公司产品理念的认知，公司从2022年7月份起开展了以产品学习为主的内部培训，包括探针卡的介绍、探针卡的应用学习、探针卡的结构学习、行业学习、销售技巧以及业务流程等。

培训会上，针对探针卡的类型、结构、生产流程等内容开展介绍与交流，并对公司的背景、企业文化以及市场分析等进行详细讲解，加深了员工对企业问价和行业基本情况的了解，展现了公司的理念与价值，明确展望了公司未来的发现规划和发展目标。

培训会后，大家积极进行课后学习交流，通过本次培训，大家都受益匪浅，相信在以后的工作中，大家一定能将培训内容转化为实际行动力，展现自我价值，为公司发展积极出力。

2022年4月，浙江微针半导体MEMS产线迎来了首批设备进场，标志着公司已经全面进入设备安装、调试和生产阶段。本次搬入的设备中包含了多种先进设备，涵盖了切割机、插针机、焊接机等，加快企业配套设施建设，为我司项目建设提供保障，确保公司在九月份正式运营投产。

本项目达产后，预计可实现年产500万针，将有效满足企业发展及产业布局的需要，推动公司的可持续发展，以崭新的姿态和良好的精神面貌投入到研发生产中，新的生产线以及设备的投入将使我司产品档次和生产条件实现质的飞跃，开启公司发展的新里程，同时也为嘉兴市经济社会的高质量发展助力

2022年4月，由我司人事行政部主办的第一届“师带徒”拜师仪式，在微针半导体会议室隆重举行。师带徒是公司关爱与帮助青年职工的一个重要途径，本次我司11名员工，将通过内培方式进行拜师，在拜师仪式上，徒弟向师父鞠躬奉上拜师茶，并且进行合影留念。

师带徒是最直接有效的培训方式，为年轻员工提供一个有效的人才成长途径。新员工应该结合理论知识与实际操作，学以致用，通过师父的带领，在实践学习中更加快速地成长，更加深入了解本职工作的专业知识，进一步提高自身技能水平，最终通过师带徒来实现自我能力和价值的提升。