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匹配逐渐缩小，细微化的显示驱动IC测试需求，微针半导体的技术人员拥有20年设计制造经验，利用P7, H3C等材料探针制造Pad Size 13*30um 的探针卡，设计寿命可高达1000万次。
—Fine Pitch极小间距，最低可达20um
—高速/高频能力 可达6Gbps
—支持Multi Site (最高8DUT)
—低接触阻抗 —多种Space Transfermer 能力 MLC/MLO
特征 | 详情 |
Pin Count | Up to 4,000 probes |
Miin. Pad Pitch | 22um (In-line), 10/25um(Staggered) |
Min. pad size | 13 x 30um |
Alignment / Planarity | ±3um |
Test Life Time | >2500kTDs |
Probe Material | Pt, Pd alloy, Re-W |
C. Res. | 4Ω |
Para | 6 DUT, 8DUT (2X4) for panel DDI |
Test Frequency | Max. 6Gbps |
Operating Temp | -20°C ~140 ℃ |
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