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大数据、5G、人工智能以及先进消费类电子产品处理器给半导体测试带来更高的挑战，更多速度更快、功耗更低的移动终端的发展，更高要求的封装测试需求
FineColum™ 适合用于Area Arry和 Perimetric Lyaout 的Flip Chip小焊球测试，同时可以应用到Pre-Bump的各类Pad接触测试，平头针和尖头针可供选择。
FineColumn™ 可以支持最低45um间距的逻辑类芯片进行晶圆测试，定制的MEMS探针使得产品拥有比Flexnake™系列更好的电流承载能力，低至1g的可定制针压以及优秀的接触阻抗控制能力，更好的满足您的测试需求，在整体上降低测试成本。
Item | 25 um Dia. | 45um Dia. | 75um Dia. |
Min Pitch | >45um | >75um | >100um |
Alignment | < 15um | ||
Planarity | < 20um | ||
Pin Force (Customize Support) | 0.8~1.5gf@OD 75um | 1~2gf@OD 75um | 1.2~3gf@OD 75um |
Frequence | < 200 Mgz | < 800 Mhz | < 800 Mhz |
Material | Pd Alloy, NiCo Alloy | ||
Pin Count | <25000 | ||
C.C.C (Customize Support) | 400mA | 600mA | 1000mA |
Temp. | -35°C~150°C | -35°C~150°C | -35°C~150°C |
STF Material | MLO | ||
Life time | >1M+ TDs | ||
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