2026年3月25日至27日，全球半导体行业年度盛会——SEMICON China 2026在上海新国际博览中心圆满举办。
本届展会以“跨界全球・心芯相联”为主题，展览面积超10万平方米，汇聚全球1500余家半导体产业链优质企业，吸引超18万人次专业观众共赴盛会，共同见证全球半导体产业迈向万亿美元时代的历史性节点。
01人气火爆
作为国内少数具备MEMS探针卡自主研发及量产能力的高新技术企业，浙江微针半导体（MemsFlex）携前沿的晶圆测试解决方案重磅亮相，以专业实力与开放姿态，与全球产业链伙伴深度交流、共探机遇。
展会期间，微针半导体展台始终人气聚集，吸引了众多国内外客户驻足交流。我们向业界全方位呈现了从悬臂针、垂直针到高阶MEMS探针卡的全系列产品矩阵。
02国产超越
在AI算力引爆高性能计算、HBM及先进制程需求的当下，测试环节的精度与效率成为关键瓶颈。
本次展会，微针半导体重点展示了基于微机电系统（MEMS）技术和多层薄膜布线技术的高端探针卡解决方案。
性能“芯”高度：我们的MEMS探针卡漏电值低至0.1pA/V，比业界标准提升十倍，完美契合AI运算芯片对低漏电、高信号完整性的严苛要求 。 效率“芯”突破：凭借更高的同测数设计，显著提升晶圆测试吞吐量，帮助客户有效降低测试成本 。 应用“芯”广度：产品广泛应用于CPU/GPU、SoC、Flash/DRAM等存储及逻辑芯片测试，并拓展至光电、汽车电子及医疗领域 。 这一系列关键指标的突破，标志着微针半导体已实现从“国产替代”到“国产超越”的跨越。
回顾三天盛会，是终点，更是新起点。感谢每一位莅临微针半导体展台的新老朋友，感谢信任与支持，让每一次交流都成为前行的力量。
