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重磅!微针2D CIS MEMS探针卡已成功实现量产!

近日,浙江微针半导体有限公司宣布,目前2D CIS MEMS探针卡产品已进入量产阶段!项目研发设计团队完成了该产品从设计、验证到制造交付的完整流程。

背景:随着数字化进程的不断深入,移动设备上的摄像头与人眼扮演着同样重要的角色。摄像头上的CMOS图像传感器则具有像人眼视网膜一样捕捉图像的功能。CIS ( Contact Image Sensor,接触式图像传感器),是继线阵CCD、CMOS技术之后发展完善的一类新型光电成像传感器。

借助CIS技术,我们可以轻松地处理、复制和储存海量图像信息,准确地再现我们眼中的世界。因此,移动设备必须具备处理大量数据的能力。此外,从用户的观点来看,我们希望它具有和人眼相似的分辨率,必须清楚分辨各种明暗环境,同时还能识别高速移动的物体。因此,摄像头的功能显得尤为重要,这进而促使了移动设备的多样化的快速更迭及发展。

而探针卡是一种测试接口,主要用于对裸芯进行测试,连接测试机和被测芯片,通过传输信号对被测芯片参数进行测试。探针卡是半导体晶圆测试过程中需要使用的重要零部件,也是芯片产业链中的重要一环。

无论是芯片设计验证,还是晶圆制造CP、封装成品FT,都需要测试流程。由于每一种芯片的引脚排列、尺寸、间距变化、频率变化、测试电流、测试机台都有所不同,针对不同的芯片都需要有定制化的探针卡。

探针卡类型按照结构主要可以分为垂直卡、悬臂卡和MEMS卡。目前全球的探针卡市场份额中,超80%左右是被MEMS探针卡所占据。

 

MEMS探针卡技术与半导体芯片相互配合,即可实现强大且复杂的产品目标。应用领域也主要是存储类芯片,广泛存在于IT、医疗、工业、汽车及消费电子市场。从难度系数上来讲,MEMS卡也是三类中最难的。

 

MEMS(微机电系统)探针生产工艺类似芯片,使用电镀、光刻、蚀刻、研磨等工艺制作探针,在探针微观层面做出微机械的结构。每层使用不同材料,优化压力、导电性、信号完整性等,以实现更高精度、电流更大的芯片测试。

2D MEMS探针技术:首先在硅片上镀层,使用合金进行电镀制作,根据需求电镀至特定厚度,再将探针表面进行研磨,控制平面度误差小于1um,使得探针拥有极低的接触阻抗(小于0.5Ω)的同时拥有高耐磨性能,且落尘量和划痕非常小。

这款产品的成功量产是我们整个项目团队共同努力的结果,也是我们研究与开发进步的象征!微针从短短的2年内迅速实现技术突破,从而也印证了微针正处于高速发展阶段中,市场潜力巨大!

 

浙江微针半导体有限公司,前身为2017年成立的武汉迈斯卡德微电子科技有限公司,于2021年落地到浙江嘉兴嘉善县,专注于为各类半导体器件的晶圆测试(CP测试)提供接触解决方案;拥有悬臂式、垂直式、MEMS等多种类型探针卡产品;主要发展以微机电微系统(MEMS)技术为基础的晶圆测试探针卡,其生产的MEMS垂直针卡,拥有窄间距、高Pin Count等优势。

微针拥有高阶MEMS探针自主研发能力,其产品广泛应用于高性能逻辑类运算芯片和存储类芯片的晶圆测试,常见于CPU、GPU、AI、SoC、Flash、DRAM、CIS等器件;擅长满足高阶测试要求;结合结构设计以及电子硬件能力,为光电、医疗、汽车、通讯等其他行业提供微纳接触解决方案。

浙江微针半导体是中国少数纯国产的、能够自主研发和生产MEMS探针卡的公司,拥有完全自主知识产权;始终致力于采用领先的技术造就一流的产品,从细节出发,严格控制原材料、工艺、设备和QC流程,通过不断打造良好的生产环境,提高产品质量和客户服务,来持续推动区域半导体行业的发展!

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