据SEMI预测，2022年全球半导体设备市场规模预计达到1175亿美元，其中半导体测试设备市场规模预计达到87.7亿美金，占比约为7.5%。随着封测产业在中国的持续增长，带动国内半导体测试产业进入快速发展阶段。业界从未停止在成本最优的原则下，追求高效的测试解决方案用以完成产品性能验证，保证出货质量且加速产品上市时间。本届论坛将邀请半导体测试领域全球化和本土化的代表领袖与专家，分享前沿的半导体测试技术，探讨测试产业的发展机遇与挑战。
半导体先进测试技术论坛的议程安排：
日期：2022年11月17日（周四）
时间：13:30-17:00
地点：深圳万宝丽酒店
地址：深圳市南山区科技南路18号
主持人：郑朝晖 上海季丰电子股份有限公司
13:00-13:30 来宾登记
13:30-13:55 广东利扬芯片测试股份有限公司（TBD）， 张亦锋 董事 总经理
13:55-14:20 爱德万测试ADVANTEST（TBD），李金铁 中国区副总经理
14:20-14:45 主题演讲：从Chiplet到异质集成到SOC测试模块化的乐高游戏，陆乐 副总经理 胜达克半导体科技（上海）有限公司
14:45:15:10 安捷伦科技Agilent Technologies Inc.（TBD）
15:10-15:45 TBD
15:45-16:10 深圳市中兴微电子技术有限公司（TBD）
16:10-16:35 主题演讲：释放数据价值，提升运营效率，跨半导体生命周期的数据管理，何为 CEO 上海孤波科技有限公司
16:35-17:00 浙江微针半导体有限公司（TBD），刘红军 董事长
届时，我司董事长刘红军将会出席本次论坛进行演讲与分享，诚邀各位半导体行业专家参加本次论坛，期望与各位专家学者广泛交流，相互启迪，进一步拓展合作空间，为半导体行业发展共同努力，做出更多的贡献。
