MEMS探针卡 MEMS Probe Card – MEMS探针卡|半导体探针卡|probe card

MEMS 探针卡

MEMS Probe Card

随着半导体晶圆测试中的Memory, CIS, SoC, RF等器件对于大电流，高频，窄间距高密度，低阻抗等要求越发提高，基于MEMS 微机电加工工艺的探针卡由于线路更加简单，能够使用半导体制程根据特定需求研发探针，更加适用于越发高阶的测试需求。

应用领域 Application

特点 Features

以2D MEMS技术应用于 CIS 产品的测试，将数以千计的 MEMS 探针以激光焊接方式焊接于陶瓷基板上，优秀的高密度探针准确分布能力，减少人工操作，更低误差，更低成本。优化探针机械结构设计，镀金/镀铑材料选择使得微针的CIS探针卡拥有更低落尘量，优秀的接触电阻性能。

使用微机电系统技术制造的MEMS探针，利用全自动激光焊接技术准确地将50, 000根针焊接于MLC/MLO上，应用于Nand Flash/DRAM 的One Touch测试需求。

随着半导体被堆叠到紧凑封装中，它们为越来越小的手机、物联网和其他消费电子产品提供了飙升的存储容量。测试这些新型、高性能、高密度DRAM设备时，MEMSFLEX 晶圆探针卡进行了优化，因为它们提高了效率并降低了DRAM测试的总体成本。

微针提供种探针组合的晶圆接受测试探针卡，使用铼钨针，P7针，MEMS等探针配合探针卡做DC Parameter测试，有用优秀的漏电测试能力，并且优秀的接触电阻控制能力（30mA条件 < 2Ω）