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随着Nand Flash和DRAM等存储类芯片的的演进发展，其晶圆测试需要更高的效率和更低的成本，为此开发 FullTouch™针卡系列，旨在协助客户在最低的平均成本下完成FWC (Full Wafer Contact)测试
FullTouch™系列满足于200mm和300mm的Memory Device测试，以大面积的一次性接触测试提高测试效率和时间，使用微机电系统技术制造的MEMS探针，利用全自动激光焊接技术准确地将至多150, 000根针焊接于MLC上，应用于Nand Flash/DRAM 的大面积快速测试需求。
FullTouch™系列拥有极低的划痕和落尘量，可以极大协助提高Wafer Yield
项目 | 详情 |
Pad Pitch | >80um |
Speed | <8Gbps |
Para | 1400 Para |
Pin Count | <150,000 |
C.C.C | 800mA （Customizable） |
Pin Force | ~2.5gf@OD 60um |
Temp. | -20°C~130°C |
Alignment | 3um |
Planarity | ±10um |
Tip Material | Rh / Ni |
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