CMOS IMAGE SENSOR 图像识别传感器芯片的晶圆测试存在着越来越高的挑战，随着像素越来越高，对于视觉识别的频率以及光源，角度等要求，使得图像识别传感器芯片的测试要求越来越复杂。

图像识别传感器的测试往往在结构上更为复杂（需要设计穿孔使得光源进入），在频率，接触阻抗，寿命，划痕，CCC载流量等参数上要求更高。同时为了降低成本，提高测试效率，目前CIS的晶圆测试也逐渐由16 Site向64 Site前进，理想状态下能够实现一次性将整片（ONE TOUCH）晶圆测试完毕。

CastSense™ 是针对CIS 显示驱动芯片的晶圆测试的一次革新，以MEMS BLADE探针技术应用于 CIS 产品的测试，将数以万计的 MEMS 探针以激光焊接方式焊接于陶瓷基板上，优秀的高密度探针准确分布能力，从而减少人工操作，更低误差，且拥有更低成本。相比于人工操作，其XYZ轴的准确度能够大幅度提升。

在批量化制作前的仿真设计使得每一张探针卡的探针机械结构设计都得到了优化，金/铑等材料的选择使得微针的CIS探针卡拥有更低落尘量，更长的寿命以及更优秀的接触电阻性能。