SolidCrown™为先进的晶圆级封装WLCSP 提供测试解决方案，专注于尺寸大于150um的焊球所设计。

采用微纳加工技术，将Pitch控制在低至250um的位置，可以提供稳定的针压，由于针尖为皇冠设计，带来良好均匀的接触性能的同时保持较低划痕，精准的Alignment对位，稳定接触，协助您提高Wafer Yield

PogoPIN 被广泛应用在WLCSP和倒装芯片的成品测试（Final Test）过程中，微针将测试插座积累多年的锡球接触技术应用于探针卡的生产。

得益于微纳加工技术，Pogo Pin的直径能够缩小到半导体晶圆测试级别，由于其拥有稳定的Over Drive 行程，内置微型弹簧，可以提供稳定的针压，良好均匀的接触性能，精准的Alignment对位，使得Spring Type  Probe在垂直探针卡中占据重要位置。

通过使用独特的先进电镀技术和合金材料来防止焊料粘附，实现了可靠的测试。

● 应用 Application:  SoC Grid Array, WLCSP, Flip Chip, SIP

● DUT形态：AI Pad, Cu Pillar, Solder Bump, BGA Bump