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晶圆测试探针卡

晶圆测试(Chip Probing)是半导体生产过程中必不可少的关键关节,探针卡(Probe Card)将数以万计的微米级探针集成到一块PCB板上,搭配测试机(ATE)与Prober对晶片上的每个晶粒进行针测,从而判断芯片的良好程度。

微针半导体自2017年开始就为广大设计公司,FAB,封装测试厂,高校与科研院所提供全面,稳定,优良的晶圆测试探针卡解决方案。

新闻中心 NEWS CENTER

产品介绍 PRODUCTS

MEMS探针卡

使用微机电系统(MEMS)制作而成的高精密度探针卡产品,适合于视觉识别芯片,闪存芯片,随机动态存储等芯片的晶圆测试。

垂直式探针卡

使用眼镜蛇Cobra探针,Pogo PIN, Wire PIN等产品制作而成的高级程度探针卡产品,适合逻辑运算类芯片的先进封装测试,垂直式设计适宜于焊球(BGA),铜柱(Cu Pillar)的接触测试

悬臂式探针卡

使用铼钨针(ReW)或者 P7 合金针制作而成的经典探针卡,由于其灵活性,可以适用于大多数芯片类型的测试,微针半导体擅长于制作Drive IC悬臂式探针卡。

支持平台型号 TESTER PCB MODELS

SOC (AP)

V93K, U-Flex (280 & 457Ø),

T2000, Catalyst and etc.

显示驱动IC

T6371、T6372、T6373、T6391 

TS7600、ST6730(A)、HD750

记忆 Memory

T5365、T5371、T5375、T5377、AL6050

FOS8000、MT6060、FOS7000、V5400

CIS (CMOS Image Sensor)

IP750, IP750EX, Magnum, T2000

PMIC (Power Management IC)

ETS-600, T2000, U-Flex

Load Board

V93K, T2000, U-Flex, ETS364

关于我们 ABOUT US

浙江微针半导体有限公司
MEMSFLEX

浙江微针半导体有限公司公司成立于2021年,是一家以微机电微系统(MEMS) 技术和多层薄膜布线技术(Thin Film Circuit)为核心,结合电子硬件和精密机械加工制造技术的高新技术企业,专注于为半导体芯片研发制造的各个环节,如流片过程中的半导体参数测试(WAT)、流片完成后的晶圆测试(CP测试)、以及老化测试(Burn In)、封装后的成品测试(Final Test)提供各类接触测试解决方案,同时为不同种类的测试机平台提供测试接口板的定制开发服务,公司目前拥有探针卡、测试座、ATE测试板、相关设备和耗材等多条产品线。 MemsFlex定位高端,着眼全球,专注于满足各类芯片的高阶测试要求,服务领域涵盖Logic, Memory,Power, RF, Sensor等各类半导体芯片,为客户提供一站式芯片测试接口解决方案(Turn Key Solution)。

“微针响应非常迅速,他们的设计和售后服 务人员会在很短的时间内给出设计方案让我们确认。很好的帮助了我们开展业务。”——禾芯集成

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